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超薄晶圓激光切割微流控設備——CO?激光雕刻切割機微流控精密制造新紀元
超薄晶圓激光切割微流控設備——CO?激光雕刻切割機微流控精密制造新紀元
產品價格:(人民幣)
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    商品詳情
      超薄晶圓激光切割微流控設備——CO?激光雕刻切割機微流控精密制造新紀元

      微流控芯片的精密化與微型化趨勢,對超薄晶圓(<100μm)加工提出了近乎苛刻的要求——傳統工藝因熱損傷、崩邊及污染風險,難以滿足高集成度、高生物相容性的需求。超薄晶圓激光切割微流控設備(CO?激光雕刻切割機)以“零接觸、零熱損”為核心,專為微流控行業研發,實現超薄晶圓與高分子材料的亞微米級精密加工,為生命科學、精準醫療及體外診斷領域提供全流程智造方案。

      技術突破:超薄晶圓加工的革命性升級
      零熱損切割技術
      采用高功率CO?激光器與動態熱控算法,切割過程無熱擴散,切割線寬小,支持50-200μm超薄晶圓的無損加工,適配微流控芯片的高密度集成需求。

      多材料全流程兼容
      兼容PDMS、PMMA、玻璃基材及生物降解薄膜,單臺設備完成切割、打孔、微雕刻及封裝鍵合輔助工藝,無縫對接EVG晶圓鍵合系統,確保芯片封裝的精度與氣密性。

      AI驅動智能工藝庫
      內置200+微流控芯片模板(如液滴生成、類器官培養),支持AutoCAD直接輸出,AI算法實時優化切割路徑,復雜圖形加工效率提升40%,良品率≥99.5%。

      生物級潔凈保障
      非接觸式加工結合雙級HEPA過濾系統,切割邊緣粗低,滿足芯片類、活細胞實驗等高敏感場景需求。

      以激光之刃,雕琢生命科學未來!
      無論是攻克超薄芯片的科研壁壘,還是布局微流控產業化藍圖,超薄晶圓激光切割微流控設備以“零損傷×高集成×智能化”的硬核實力,成為行業創新的核心引擎。
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