微流控技術正加速生命科學、精準醫療等領域的創新,但傳統芯片制造依賴多環節工藝(如光刻、注塑、切割),流程繁瑣且難以滿足復雜結構需求。微流控芯片激光雕刻系統(CO?激光雕刻切割機)以“光”為刀,融合切割、雕刻、打孔等多功能于一體,為科研機構與企業提供從設計到成型的全流程高精度加工方案,重新定義微流控芯片制造效率與自由度。
技術突破:一體化加工與精度
三維微結構雕刻能力
采用10.6μm波長CO?激光器,結合動態聚焦技術,可在PDMS、水凝膠等材料上實現深度可控的微流道雕刻,支持階梯流道、多孔膜結構及三維腔體加工,突破傳統二維工藝局限,為器官芯片、仿生模型等研究提供全新可能。
納米級邊緣質量控制
通過激光參數智能匹配(功率1-100無級可調),切割/雕刻邊緣粗糙度低,媲美光刻工藝光潔度,消除毛刺對流體動力學的干擾,確保芯片性能一致性。
多材料全流程兼容
單臺設備完成PDMS基材切割、玻璃/PET輔助層打孔、表面親疏水改性雕刻等工序,適配芯片封裝、電極集成及功能涂層加工,減少多設備切換導致的誤差與污染風險。
AI驅動智能工藝庫
內置微流控專用軟件,集成液滴生成、細胞捕獲等200+種流道模板,支持參數一鍵調用;AI算法實時優化切割路徑與能量分布,復雜圖形加工效率提升,良品率高。
場景賦能:從基礎研究到產業落地
前沿探索:快速完成“設計-加工-測試”閉環,已助力深圳大學等團隊完成科研實驗。
服務生態:讓科研更簡單
免費試樣+參數包:提供PDMS/PEEK等材料試切服務,贈送《微流控激光加工工藝》(含50+案例參數)。
實驗室智能互聯:可選配LabOS系統,實現設備-設計軟件-檢測儀器數據互通,構建數字化研發流水線。
聯保網絡:提供24/7在線支持、48小時應急響應及年度預防性維護,確保用戶“零中斷”研發。
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