在微流控芯片制造領域,PDMS(聚二甲基硅氧烷)因其優異的生物相容性和透光性成為核心材料,但其高精度加工一直是行業難題。傳統工藝依賴模具壓印或機械切割,存在效率低、邊緣毛刺多、易污染等問題。CO?激光PDMS切割系統應運而生,以非接觸式激光加工為核心,為科研機構、生物醫藥企業提供高效、潔凈的PDMS微流控芯片制造方案。
技術優勢:PDMS激光切割的突破性革新
1.微米級無損切割
采用10.6μm波長CO?激光器,專為PDMS材料特性優化,切割精度達±5μm,最小流道寬度≤30μm,可精準加工直線、彎曲、多級分叉等復雜流道結構,避免傳統工藝的物理應力損傷,尤其適配超薄(50-200μm)PDMS芯片的精密成型。
2.潔凈無污染工藝
激光非接觸式加工全程無需模具或刀具,杜絕雜質引入;切割邊緣光滑度Ra≤0.5μm,無粉塵或碎屑殘留,確保芯片直接用于細胞培養、藥物篩選等生物實驗,良品率高達98%以上。
3.高效靈活,支持快速迭代
集成高速振鏡系統與智能軟件,支持AutoCAD、SolidWorks設計文件一鍵導入,自動優化切割路徑,單次加工耗時僅需3-10分鐘(視復雜度),較傳統工藝效率提升5倍以上,助力實驗室快速驗證流體混合、液滴生成等創新設計。
4.多場景適配能力
工作幅面覆蓋100×100mm至600×900mm,可選配CCD視覺定位(重復精度±2μm)、旋轉軸及溫控模塊,滿足PDMS單層芯片、多層鍵合芯片及柔性電極集成等多樣化需求。
應用場景:從科研到臨床的全鏈路賦能
1.科研創新:5分鐘完成PDMS芯片原型制作,已成功應用于某所“仿生微血管芯片”項目,實現30μm級復雜流道加工,助力單細胞分析、器官芯片等前沿研究。
2.精準醫療:為即時診斷(POCT)設備提供高一致性PDMS芯片,確保痕量樣本檢測的精準性,推動癌癥早篩、基因檢測技術落地。
3.工業量產:通過參數預設與自動化聯機控制,實現24小時連續生產,加工效率高,綜合成本較光刻工藝降低60%。
服務與支持
免費試樣:提供PDMS試切服務,根據厚度(0.1-5mm)與設計需求定制激光參數。