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IC封裝基板行業(yè)發(fā)展形勢與競爭策略分析報(bào)告2023-2029年

     【報(bào)告編號】:25678
     【出版時(shí)間】:2023年3月
     【出版機(jī)構(gòu)】:中信博研研究網(wǎng)
     【報(bào)告價(jià)格】:印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電子版7000元
     【交付方式】：emil電子版或特快專遞
     【聯(lián) 系 人】:張經(jīng)理
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 市場綜述
1.1 IC封裝基板定義及分類
1.2 全球IC封裝基板行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測
1.2.1 按收入計(jì)，2018-2029年全球IC封裝基板行業(yè)市場規(guī)模
1.2.2 按銷量計(jì)，2018-2029年全球IC封裝基板行業(yè)市場規(guī)模
1.2.3 2018-2029年全球IC封裝基板價(jià)格趨勢
1.3 中國IC封裝基板行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測
1.3.1 按收入計(jì)，2018-2029年中國IC封裝基板行業(yè)市場規(guī)模
1.3.2 按銷量計(jì)，2018-2029年中國IC封裝基板行業(yè)市場規(guī)模
1.3.3 2018-2029年中國IC封裝基板價(jià)格趨勢
1.4 中國在全球市場的地位分析
1.4.1 按收入計(jì)，2018-2029年中國在全球IC封裝基板市場的占比
1.4.2 按銷量計(jì)，2018-2029年中國在全球IC封裝基板市場的占比
1.4.3 2018-2029年中國與全球IC封裝基板市場規(guī)模增速對比
1.5 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇、挑戰(zhàn)、趨勢及政策分析
1.5.1 IC封裝基板行業(yè)驅(qū)動因素及發(fā)展機(jī)遇分析
1.5.2 IC封裝基板行業(yè)阻礙因素及面臨的挑戰(zhàn)分析
1.5.3 IC封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢分析
1.5.4 中國市場相關(guān)行業(yè)政策分析
2 全球IC封裝基板行業(yè)競爭格局
2.1 按IC封裝基板收入計(jì)，2018-2023年全球主要廠商市場份額
2.2 按IC封裝基板銷量計(jì)，2018-2023年全球主要廠商市場份額
2.3 IC封裝基板價(jià)格對比，2018-2023年全球主要廠商價(jià)格
2.4 全球第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)，三類IC封裝基板市場參與者分析
2.5 全球IC封裝基板行業(yè)集中度分析
2.6 全球IC封裝基板行業(yè)企業(yè)并購情況
2.7 全球IC封裝基板行業(yè)主要廠商產(chǎn)品列舉
3 中國市場IC封裝基板行業(yè)競爭格局
3.1 按IC封裝基板收入計(jì)，2018-2023年中國市場主要廠商市場份額
3.2 按IC封裝基板銷量計(jì)，2018-2023年中國市場主要廠商市場份額
3.3 中國市場IC封裝基板參與者份額：第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)、第三梯隊(duì)
3.4 2018-2023年中國市場IC封裝基板進(jìn)口與國產(chǎn)廠商份額對比
3.5 2022年中國本土廠商IC封裝基板內(nèi)銷與外銷占比
3.6 中國市場進(jìn)出口分析
3.6.1 2018-2029年中國市場IC封裝基板產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口和出口量
3.6.2 中國市場IC封裝基板進(jìn)出口貿(mào)易趨勢
3.6.3 中國市場IC封裝基板主要進(jìn)口來源
3.6.4 中國市場IC封裝基板中國市場主要出口目的地
4 全球主要地區(qū)產(chǎn)能及產(chǎn)量分析
4.1 2018-2029年全球IC封裝基板行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率
4.2 全球IC封裝基板行業(yè)主要生產(chǎn)商總部及產(chǎn)地分布
4.3 全球主要生產(chǎn)商近幾年IC封裝基板產(chǎn)能變化及未來規(guī)劃
4.4 全球主要地區(qū)IC封裝基板產(chǎn)能分析
4.5 全球IC封裝基板產(chǎn)地分布及主要生產(chǎn)地區(qū)產(chǎn)量分析
4.5.1 全球主要地區(qū)IC封裝基板產(chǎn)量及未來增速預(yù)測，2018 VS 2022 VS 2029
 4.5.2 2018-2029年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及IC封裝基板產(chǎn)量
4.5.3 2018-2029年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及IC封裝基板產(chǎn)量份額
5 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1 IC封裝基板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
5.2 上游分析
5.2.1 IC封裝基板核心原料
5.2.2 IC封裝基板原料供應(yīng)商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 IC封裝基板生產(chǎn)方式
5.6 IC封裝基板行業(yè)采購模式
5.7 IC封裝基板行業(yè)銷售模式及銷售渠道
5.7.1 IC封裝基板銷售渠道
5.7.2 IC封裝基板代表性經(jīng)銷商
6 按產(chǎn)品類型拆分，市場規(guī)模分析
6.1 IC封裝基板行業(yè)產(chǎn)品分類
6.1.1 FC-BGA
 6.1.2 FC-CSP
 6.1.3 WB BGA
 6.1.4 WB CSP
 6.1.5 RF Module
 6.1.6 其他
6.2 按產(chǎn)品類型拆分，全球IC封裝基板細(xì)分市場規(guī)模增速預(yù)測，2018 VS 2022 VS 2029
 6.3 按產(chǎn)品類型拆分，2018-2029年全球IC封裝基板細(xì)分市場規(guī)模（按收入）
6.4 按產(chǎn)品類型拆分，2018-2029年全球IC封裝基板細(xì)分市場規(guī)模（按銷量）
6.5 按產(chǎn)品類型拆分，2018-2029年全球IC封裝基板細(xì)分市場價(jià)格
7 全球IC封裝基板市場下游行業(yè)分布
7.1 IC封裝基板行業(yè)下游分布
7.1.1 智能手機(jī)
7.1.2 PC（平板電腦和筆記本電腦）
7.1.3 可穿戴設(shè)備
7.1.4 其他
7.2 全球IC封裝基板主要下游市場規(guī)模增速預(yù)測，2018 VS 2022 VS 2029
 7.3 按應(yīng)用拆分，2018-2029年全球IC封裝基板細(xì)分市場規(guī)模（按收入）
7.4 按應(yīng)用拆分，2018-2029年全球IC封裝基板細(xì)分市場規(guī)模（按銷量）
7.5 按應(yīng)用拆分，2018-2029年全球IC封裝基板細(xì)分市場價(jià)格
8 全球主要地區(qū)市場規(guī)模對比分析
8.1 全球主要地區(qū)IC封裝基板市場規(guī)模增速預(yù)測，2018 VS 2022 VS 2029
 8.2 2018-2029年全球主要地區(qū)IC封裝基板市場規(guī)模（按收入）
8.3 2018-2029年全球主要地區(qū)IC封裝基板市場規(guī)模（按銷量）
8.4 北美
8.4.1 2018-2029年北美IC封裝基板市場規(guī)模預(yù)測
8.4.2 2022年北美IC封裝基板市場規(guī)模，按國家細(xì)分
8.5 歐洲
8.5.1 2018-2029年歐洲IC封裝基板市場規(guī)模預(yù)測
8.5.2 2022年歐洲IC封裝基板市場規(guī)模，按國家細(xì)分
8.6 亞太
8.6.1 2018-2029年亞太I(xiàn)C封裝基板市場規(guī)模預(yù)測
8.6.2 2022年亞太I(xiàn)C封裝基板市場規(guī)模，按國家/地區(qū)細(xì)分
8.7 南美
8.7.1 2018-2029年南美IC封裝基板市場規(guī)模預(yù)測
8.7.2 2022年南美IC封裝基板市場規(guī)模，按國家細(xì)分
8.8 中東及非洲
8.8.1 2018-2029年中東及非洲IC封裝基板市場規(guī)模預(yù)測
8.8.2 2022年中東及非洲IC封裝基板市場規(guī)模，按國家細(xì)分
9 全球主要國家/地區(qū)分析
9.1 全球主要國家/地區(qū)IC封裝基板市場規(guī)模增速預(yù)測，2018 VS 2022 VS 2029
 9.2 2018-2029年全球主要國家/地區(qū)IC封裝基板市場規(guī)模（按收入）
9.3 2018-2029年全球主要國家/地區(qū)IC封裝基板市場規(guī)模（按銷量）
9.4 美國
9.4.1 2018-2029年美國IC封裝基板市場規(guī)模（按銷量）
9.4.2 美國市場IC封裝基板主要廠商及2022年份額
9.4.3 美國市場不同產(chǎn)品類型 IC封裝基板份額（按銷量），2022 VS 2029
 9.4.4 美國市場不同應(yīng)用IC封裝基板份額（按銷量），2022 VS 2029
 9.5 歐洲
9.5.1 2018-2029年歐洲IC封裝基板市場規(guī)模（按銷量）
9.5.2 歐洲市場IC封裝基板主要廠商及2022年份額
9.5.3 歐洲市場不同產(chǎn)品類型 IC封裝基板份額（按銷量），2022 VS 2029
 9.5.4 歐洲市場不同應(yīng)用IC封裝基板份額（按銷量），2022 VS 2029
 9.6 中國
9.6.1 2018-2029年中國IC封裝基板市場規(guī)模（按銷量）
9.6.2 中國市場IC封裝基板主要廠商及2022年份額
9.6.3 中國市場不同產(chǎn)品類型 IC封裝基板份額（按銷量），2022 VS 2029
 9.6.4 中國市場不同應(yīng)用IC封裝基板份額（按銷量），2022 VS 2029
 9.7 日本
9.7.1 2018-2029年日本IC封裝基板市場規(guī)模（按銷量）
9.7.2 日本市場IC封裝基板主要廠商及2022年份額
9.7.3 日本市場不同產(chǎn)品類型 IC封裝基板份額（按銷量），2022 VS 2029
 9.7.4 日本市場不同應(yīng)用IC封裝基板份額（按銷量），2022 VS 2029
 9.8 韓國
9.8.1 2018-2029年韓國IC封裝基板市場規(guī)模（按銷量）
9.8.2 韓國市場IC封裝基板主要廠商及2022年份額
9.8.3 韓國市場不同產(chǎn)品類型 IC封裝基板份額（按銷量），2022 VS 2029
 9.8.4 韓國市場不同應(yīng)用IC封裝基板份額（按銷量），2022 VS 2029
 9.9 東南亞
9.9.1 2018-2029年東南亞IC封裝基板市場規(guī)模（按銷量）
9.9.2 東南亞市場IC封裝基板主要廠商及2022年份額
9.9.3 東南亞市場不同產(chǎn)品類型 IC封裝基板份額（按銷量），2022 VS 2029
 9.9.4 東南亞市場不同應(yīng)用IC封裝基板份額（按銷量），2022 VS 2029
 9.10 印度
9.10.1 2018-2029年印度IC封裝基板市場規(guī)模（按銷量）
9.10.2 印度市場IC封裝基板主要廠商及2022年份額
9.10.3 印度市場不同產(chǎn)品類型 IC封裝基板份額（按銷量），2022 VS 2029
 9.10.4 印度市場不同應(yīng)用IC封裝基板份額（按銷量），2022 VS 2029
 9.11 中東及非洲
9.11.1 2018-2029年中東及非洲IC封裝基板市場規(guī)模（按銷量）
9.11.2 中東及非洲市場IC封裝基板主要廠商及2022年份額
9.11.3 中東及非洲市場不同產(chǎn)品類型 IC封裝基板份額（按銷量），2022 VS 2029
 9.11.4 中東及非洲市場不同應(yīng)用IC封裝基板份額（按銷量），2022 VS 2029
10 主要IC封裝基板廠商簡介
10.1 欣興電子
10.1.1 欣興電子基本信息、IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.1.2 欣興電子 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.1.3 欣興電子 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.1.4 欣興電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.1.5 欣興電子企業(yè)最新動態(tài)
10.2 揖斐電
10.2.1 揖斐電基本信息、IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.2.2 揖斐電 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.2.3 揖斐電 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.2.4 揖斐電公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.2.5 揖斐電企業(yè)最新動態(tài)
10.3 南亞電路板
10.3.1 南亞電路板基本信息、IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.3.2 南亞電路板 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.3.3 南亞電路板 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.3.4 南亞電路板公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.3.5 南亞電路板企業(yè)最新動態(tài)
10.4 新光電氣
10.4.1 新光電氣基本信息、IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.4.2 新光電氣 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.4.3 新光電氣 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.4.4 新光電氣公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.4.5 新光電氣企業(yè)最新動態(tài)
10.5 景碩科技
10.5.1 景碩科技基本信息、IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.5.2 景碩科技 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.5.3 景碩科技 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.5.4 景碩科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.5.5 景碩科技企業(yè)最新動態(tài)
10.6 奧特斯
10.6.1 奧特斯基本信息、IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.6.2 奧特斯 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.6.3 奧特斯 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.6.4 奧特斯公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.6.5 奧特斯企業(yè)最新動態(tài)
10.7 三星電機(jī)
10.7.1 三星電機(jī)基本信息、IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.7.2 三星電機(jī) IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.7.3 三星電機(jī) IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.7.4 三星電機(jī)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.7.5 三星電機(jī)企業(yè)最新動態(tài)
10.8 京瓷
10.8.1 京瓷基本信息、IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.8.2 京瓷 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.8.3 京瓷 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.8.4 京瓷公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.8.5 京瓷企業(yè)最新動態(tài)
10.9 日本凸版印刷
10.9.1 日本凸版印刷基本信息、IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.9.2 日本凸版印刷 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.9.3 日本凸版印刷 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.9.4 日本凸版印刷公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.9.5 日本凸版印刷企業(yè)最新動態(tài)
10.10 臻鼎科技（碁鼎科技）
10.10.1 臻鼎科技（碁鼎科技）基本信息、IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.10.2 臻鼎科技（碁鼎科技） IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.10.3 臻鼎科技（碁鼎科技） IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.10.4 臻鼎科技（碁鼎科技）公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.10.5 臻鼎科技（碁鼎科技）企業(yè)最新動態(tài)
10.11 大德電子
10.11.1 大德電子基本信息、 IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.11.2 大德電子 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.11.3 大德電子 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.11.4 大德電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.11.5 大德電子企業(yè)最新動態(tài)
10.12 日月光材料
10.12.1 日月光材料基本信息、 IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.12.2 日月光材料 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.12.3 日月光材料 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.12.4 日月光材料公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.12.5 日月光材料企業(yè)最新動態(tài)
10.13 LG Innotek
 10.13.1 LG Innotek基本信息、 IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.13.2 LG Innotek IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.13.3 LG Innotek IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.13.4 LG Innotek公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.13.5 LG Innotek企業(yè)最新動態(tài)
10.14 信泰電子
10.14.1 信泰電子基本信息、 IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.14.2 信泰電子 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.14.3 信泰電子 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.14.4 信泰電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.14.5 信泰電子企業(yè)最新動態(tài)
10.15 深南電路
10.15.1 深南電路基本信息、 IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.15.2 深南電路 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.15.3 深南電路 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.15.4 深南電路公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.15.5 深南電路企業(yè)最新動態(tài)
10.16 興森科技
10.16.1 興森科技基本信息、 IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.16.2 興森科技 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.16.3 興森科技 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.16.4 興森科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.16.5 興森科技企業(yè)最新動態(tài)
10.17 珠海越亞
10.17.1 珠海越亞基本信息、 IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.17.2 珠海越亞 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.17.3 珠海越亞 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.17.4 珠海越亞公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.17.5 珠海越亞企業(yè)最新動態(tài)
10.18 崇達(dá)技術(shù)
10.18.1 崇達(dá)技術(shù)基本信息、 IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.18.2 崇達(dá)技術(shù) IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.18.3 崇達(dá)技術(shù) IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.18.4 崇達(dá)技術(shù)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.18.5 崇達(dá)技術(shù)企業(yè)最新動態(tài)
10.19 華進(jìn)半導(dǎo)體
10.19.1 華進(jìn)半導(dǎo)體基本信息、 IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.19.2 華進(jìn)半導(dǎo)體 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.19.3 華進(jìn)半導(dǎo)體 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.19.4 華進(jìn)半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.19.5 華進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)最新動態(tài)
10.20 中京電子
10.20.1 中京電子基本信息、 IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.20.2 中京電子 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.20.3 中京電子 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.20.4 中京電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.20.5 中京電子企業(yè)最新動態(tài)
10.21 東山精密
10.21.1 東山精密基本信息、 IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.21.2 東山精密 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.21.3 東山精密 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.21.4 東山精密公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.21.5 東山精密企業(yè)最新動態(tài)
10.22 景旺電子
10.22.1 景旺電子基本信息、 IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.22.2 景旺電子 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.22.3 景旺電子 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.22.4 景旺電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.22.5 景旺電子企業(yè)最新動態(tài)
10.23 安捷利美維
10.23.1 安捷利美維基本信息、 IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.23.2 安捷利美維 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.23.3 安捷利美維 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.23.4 安捷利美維公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.23.5 安捷利美維企業(yè)最新動態(tài)
10.24 勝宏科技
10.24.1 勝宏科技基本信息、 IC封裝基板生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.24.2 勝宏科技 IC封裝基板產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.24.3 勝宏科技 IC封裝基板銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.24.4 勝宏科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.24.5 勝宏科技企業(yè)最新動態(tài)
11 研究成果及結(jié)論
12 附錄
12.1 研究方法
12.2 數(shù)據(jù)來源
12.2.1 二手信息來源
12.2.2 一手信息來源
12.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
12.4 免責(zé)聲明

 表格目錄
 表1 2018-2029年中國與全球IC封裝基板市場規(guī)模增速對比（萬元）
 表2 全球IC封裝基板行業(yè)面臨的阻礙因素及挑戰(zhàn)分析
 表3 全球IC封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢分析
 表4 中國市場相關(guān)行業(yè)政策分析及影響
 表5 2018-2023年全球主要廠商IC封裝基板收入（萬元）
 表6 2018-2023年全球主要廠商IC封裝基板收入份額
 表7 2018-2023年全球主要廠商IC封裝基板銷量（千平方米）
 表8 2018-2023年全球主要廠商IC封裝基板銷量份額
 表9 2018-2023年全球主要廠商IC封裝基板價(jià)格（元/平方米）
 表10 行業(yè)集中度分析，近三年（2021-2023）全球IC封裝基板 CR3（前三大廠商市場份額）
 表11 全球IC封裝基板行業(yè)企業(yè)并購情況
 表12 全球IC封裝基板行業(yè)主要廠商產(chǎn)品列舉
 表13 2018-2023年中國市場主要廠商IC封裝基板收入（萬元）
 表14 2018-2023年中國市場主要廠商IC封裝基板收入份額
 表15 2018-2023年中國市場主要廠商IC封裝基板銷量（千平方米）
 表16 2018-2023年中國市場主要廠商IC封裝基板銷量份額
 表17 2018-2023年中國市場IC封裝基板產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口和出口量（千平方米）
 表18 中國市場IC封裝基板進(jìn)出口貿(mào)易趨勢
 表19 中國市場IC封裝基板主要進(jìn)口來源
 表20 中國市場IC封裝基板主要出口目的地