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中國人工智能芯片（AI芯片）市場分析及前景預(yù)測深度研究報告2022-2028年

     【報告編號】:19041
     【出版時間】:2022年11月
 
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1章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 人工智能芯片行業(yè)概述
1.1.1 人工智能芯片的概念分析
1.1.2 人工智能芯片的特性分析
（1）按照技術(shù)架構(gòu)分類
（2）按照功能分類
（3）按照運用場景分類
1.1.3 人工智能芯片發(fā)展路線分析
1.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)相關(guān)標準
（2）行業(yè)相關(guān)政策
（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
（1）國民經(jīng)濟運行狀況
（2）固定資產(chǎn)投資情況
（3）宏觀經(jīng)濟發(fā)展趨勢
1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析
（1）互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
（2）智能產(chǎn)品的普及
（3）科研經(jīng)費投入持續(xù)提高
1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
（1）人工智能芯片研發(fā)概況
（2）無線芯片技術(shù)
（3）面向云端AI應(yīng)用的芯片技術(shù)
（4）面向邊緣AI應(yīng)用的芯片技術(shù)
1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
第2章：國內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.1 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球人工智能芯片行業(yè)規(guī)模分析
（1）半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模
（2）人工智能芯片行業(yè)規(guī)模
2.1.2 全球人工智能芯片行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
2.1.3 全球人工智能芯片行業(yè)競爭格局
（1）企業(yè)競爭格局
（2）區(qū)域競爭格局
2.1.4 主要國家/地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（2）歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（3）日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1.5 全球人工智能芯片行業(yè)前景與趨勢
（1）行業(yè)前景預(yù)測
（2）行業(yè)競爭趨勢預(yù)測
2.2 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.2.1 人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)
2.2.2 人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟特性分析
2.2.3 人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模分析
2.2.4 人工智能芯片行業(yè)競爭格局分析
（1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
（2）行業(yè)潛在進入者威脅
（3）行業(yè)替代品威脅分析
（4）行業(yè)上游議價能力分析
（5）行業(yè)下游議價能力分析
（6）五力競爭模型分析結(jié)論
2.2.5 人工智能芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
2.2.6 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展不利因素分析
（1）貿(mào)易摩擦
（2）技術(shù)封鎖
（3）其他因素
2.3 人工智能芯片細分產(chǎn)品市場發(fā)展分析
2.3.1 基于FPGA的半定制人工智能芯片
（1）產(chǎn)品簡況與特征
（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場代表企業(yè)
（4）市場前景與趨勢分析
2.3.2 針對深度學(xué)習(xí)算法的全定制人工智能芯片
（1）產(chǎn)品簡況與特征
（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場代表企業(yè)
（4）市場前景與趨勢分析
2.3.3 類腦計算芯片
（1）產(chǎn)品簡況與特征
（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場代表企業(yè)
（4）市場前景與趨勢分析
第3章：人工智能芯片行業(yè)應(yīng)用市場需求潛力分析
3.1 人工智能芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.1.1 人工智能芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用功能分析
3.1.2 人工智能芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.1.3 人工智能芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.2.1 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（1）分析患者行為，制定個性化腫瘤治療方案
（2）虛擬醫(yī)療助手，改善藥物依從性
（3）跟蹤狀態(tài)，自動匯報支持智能看護
（4）智能化藥物研發(fā)
3.2.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用案例分析
3.2.3 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.3 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.3.1 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用功能分析
3.3.2 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.3.3 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.4 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.4.1 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用功能分析
（1）視頻結(jié)構(gòu)化技術(shù)
（2）大數(shù)據(jù)技術(shù)
3.4.2 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（1）在行業(yè)的應(yīng)用
（2）在交通行業(yè)的應(yīng)用
（3）在智能樓宇的應(yīng)用
（4）在工廠園區(qū)的應(yīng)用
（5）在民用安防的應(yīng)用
3.4.3 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.5 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.5.1 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用功能分析
3.5.2 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（1）人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用方式
（2）企業(yè)在人工智能教育領(lǐng)域布局情況
3.5.3 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.6 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.6.1 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用場景分析
3.6.2 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.6.3 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.7 人工智能芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
3.7.1 人工智能芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用場景分析
3.7.2 人工智能芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
3.7.3 人工智能芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析
第4章：國內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析
4.1 國際科技巨頭人工智能芯片業(yè)務(wù)布局分析
4.1.1 IBM
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.2 英特爾
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.3 高通
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.4 谷歌
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.5 英偉達
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.6 微軟
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.7 軟銀
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)收購事件分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.1.8 三星
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2 國內(nèi)人工智能芯片領(lǐng)先企業(yè)案例分析
4.2.1 科大訊飛股份有限公司
（1）公司發(fā)展簡介
（2）公司主要產(chǎn)品及特點
（3）公司研發(fā)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）公司經(jīng)營情況分析
（6）公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.2.2 北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.3 北京中星微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)目標市場分析
（6）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.4 深圳和而泰智能控制股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（6）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
4.2.5 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.6 東方網(wǎng)力科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.7 中科寒武紀科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2.8 昇輝智能科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.3 國內(nèi)科技巨頭人工智能芯片業(yè)務(wù)布局分析
4.3.1 百度人工智能芯片發(fā)展情況
（1）百度人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
（2）百度人工智能市場布局
（3）百度人工智能典型產(chǎn)品
（4）百度人工智能研發(fā)水平
（5）百度人工智能投融資分析
（6）百度人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
4.3.2 人工智能芯片發(fā)展情況
（1）人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
（2）人工智能業(yè)務(wù)布局
（3）人工智能產(chǎn)品
（4）人工智能研發(fā)水平
（5）人工智能投融資分析
（6）人工智能應(yīng)用案例
（7）人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
4.3.3 華為人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
第5章：人工智能芯片行業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃
5.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
5.1.1 行業(yè)發(fā)展動力分析
（1）政策支持分析
（2）技術(shù)推動分析
（3）應(yīng)用需求分析
5.1.2 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
5.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
5.2.1 行業(yè)趨勢預(yù)測
（1）芯片行業(yè)政策利好不斷，芯片全面國產(chǎn)化進程提速
（2）數(shù)字經(jīng)濟時代加速到來，芯片行業(yè)迎來新一輪高速增長
（3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)融合驅(qū)動，AI芯片行業(yè)進入發(fā)展“快車道”
5.2.2 市場競爭格局預(yù)測
5.2.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
5.2.4 技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測
（1）云端訓(xùn)練和推斷：大存儲、高性能、可伸縮
（2）邊緣設(shè)備：把效率推向
5.3 人工智能芯片行業(yè)投資潛力分析
5.3.1 行業(yè)投資熱潮分析
5.3.2 行業(yè)投資推動因素
5.3.3 行業(yè)投資主體分析
（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成
（2）各投資主體投資優(yōu)勢
5.4 人工智能芯片行業(yè)投資策略規(guī)劃
5.4.1 行業(yè)投資方式策略
5.4.2 行業(yè)投資領(lǐng)域策略
5.4.3 行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新策略
5.4.4 行業(yè)商業(yè)模式策略
圖表目錄
圖表1：人工智能芯片的誕生之路
圖表2：人工智能芯片不同分類情況
圖表3：各芯片優(yōu)缺點分析
圖表4：人工智能發(fā)展路徑
圖表5：截至2022年芯片行業(yè)標準匯總
圖表6：芯片行業(yè)主要政策匯總
圖表7：人工智能芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表8：2019-2022年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表9：2019-2022年中國固定資產(chǎn)投資額（不含農(nóng)戶）及增長情況（單位：萬億元，%）
圖表10：2022年中國中國主要經(jīng)濟指標增長及預(yù)測（單位：%）
圖表11：2022年中國GDP的各機構(gòu)預(yù)測（單位：%）
圖表12：2019-2022年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶數(shù)及同比增長率（單位：萬戶、%）
圖表13：2019-2022年中國可穿戴設(shè)備出貨量情況（單位：百萬臺）
圖表14：2019-2022年中國研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出（單位：億元）
圖表15：谷歌TPU/GPU/CPU效率對比
圖表16：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
圖表17：2008-2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額（單位：億美元，%）
圖表18：2018-2022年全球人工智能芯片市場規(guī)模及預(yù)測（單位：億美元，%）
圖表19：2022年全球人工智能芯片市場規(guī)模按芯片類型分類（單位：%）
圖表20：全球人工智能芯片企業(yè)排名（TOP 10）
圖表21：全球人工智能芯片廠商競爭層次情況
圖表22：全球主要人工智能芯片類型及企業(yè)
圖表23：2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)消費市場區(qū)域結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表24：2022年全球人工智能芯片行業(yè)區(qū)域格局
圖表25：2022年美國主要人工智能芯片企業(yè)技術(shù)發(fā)展
圖表26：美國人工智能芯片市場競爭格局
圖表27：全球人工智能未來發(fā)展前景較好的垂直細分領(lǐng)域
圖表28：中國人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)
圖表29：中國人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟特性分析
圖表30：2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)規(guī)模（億元）
圖表31：中國人工智能芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭情況