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高溫試驗(yàn)報(bào)告 高溫檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 高溫實(shí)驗(yàn)機(jī)構(gòu) 高低溫試驗(yàn)廠家
高溫試驗(yàn)的目的：是確定軍民用設(shè)備、零部件在常溫條件下儲(chǔ)存和工作的儲(chǔ)存、使用的適應(yīng)性及耐久性。確認(rèn)材料高溫下的性能。為能正確觀察與驗(yàn)證產(chǎn)品在高溫環(huán)境下之熱效應(yīng)，同時(shí)避免因濕度效應(yīng)影響試驗(yàn)結(jié)果，標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測(cè)、樣品安裝、中間檢測(cè)、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。
高溫條件下試件的失效模式 產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時(shí)可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。
高溫檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：
IEC 60068-2-2:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫》
GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 高溫試驗(yàn)》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法108高溫壽命試驗(yàn)
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
SJ/T 10325-92《汽車(chē)收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.1 高溫負(fù)荷試驗(yàn)
SJ/T 10325-92《汽車(chē)收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.2 高溫貯存試驗(yàn)
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
QC/T 413-2002《汽車(chē)電氣設(shè)備基本技術(shù)條件》
YD/T 1591-2009《移動(dòng)通信手持機(jī)充電器及接口技術(shù)要求和測(cè)試方法》
氣候環(huán)境可靠性：是指為整機(jī)、電工電子元器件或材料提供的一種人工模擬氣候環(huán)境條件或加速試驗(yàn)條件，以評(píng)估實(shí)際使用環(huán)境對(duì)產(chǎn)品或材料性能的預(yù)期影響，目的在于暴露產(chǎn)品在元器件選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及工藝方面的缺陷，以改進(jìn)產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性能力。氣候環(huán)境試驗(yàn)一般分為模擬試驗(yàn)和加速試驗(yàn)兩種，如常規(guī)的高低溫儲(chǔ)存試驗(yàn)為環(huán)境模擬試驗(yàn)，試驗(yàn)周期較長(zhǎng)；而快速溫變?cè)囼?yàn)或HALT試驗(yàn)等則為加速試驗(yàn)，可以明顯縮短環(huán)境可靠性試驗(yàn)周期，快速暴露出產(chǎn)品在使用壽命周期內(nèi)的缺陷。大多數(shù)產(chǎn)品在定型前都需要進(jìn)行環(huán)境可靠性試驗(yàn)，以評(píng)估其在使用環(huán)境條件下的長(zhǎng)期適應(yīng)性。
檢測(cè)項(xiàng)目有：高溫測(cè)試、低溫檢測(cè)、快速溫變測(cè)試、冷熱沖擊測(cè)試、溫度循環(huán)測(cè)試、濕熱測(cè)試、低氣壓測(cè)試、鹽霧測(cè)試、復(fù)合鹽霧測(cè)試、氙燈老化測(cè)試、紫外線老化測(cè)試、太陽(yáng)輻射測(cè)試、防水測(cè)試、防塵測(cè)試、外殼防護(hù)等級(jí)測(cè)試、臭氧測(cè)試、霉菌測(cè)試、氣體腐蝕測(cè)試、高壓蒸煮測(cè)試、結(jié)露測(cè)試等。
