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中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)現(xiàn)狀分析及十三五投資建議研究報(bào)告2017-
中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)現(xiàn)狀分析及十三五投資建議研究報(bào)告2017-
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      中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)現(xiàn)狀分析及十三五投資建議研究報(bào)告2017-2022年
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       【報(bào)告編號(hào)】: 376832

       【出版機(jī)構(gòu)】:北京產(chǎn)業(yè)信息研究院
        
       【出版日期】:2017年6月
       
       【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】:6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
        
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       【報(bào)告目錄】 
       
      第一章 2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向 19

       

      第一節(jié)2017年國(guó)際集成電路的進(jìn)展綜述 19

       

      一、全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展歷程 19

       

      二、世界集成電路進(jìn)展趨勢(shì) 21

       

      三、全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的特征 23

       

      四、國(guó)際集成電路技能進(jìn)展趨勢(shì) 23

       

      五、國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)進(jìn)展?fàn)顩r 24

       

      第二節(jié) 美國(guó) 25

       

      一、美國(guó)集成電路市場(chǎng)格局分析 25

       

      二、美國(guó)IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn) 26

       

      三、美國(guó)集成電路政策法規(guī)分析 27

       

      第三節(jié) riben 27

       

      一、riben創(chuàng)大范圍集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄 27

       

      二、ribenIC制造商整合生產(chǎn)線 28

       

      三、ribenIC 標(biāo)簽進(jìn)展概況 29

       

      第四節(jié) 印度 30

       

      一、印度進(jìn)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 30

       

      二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)展概況 35

       

      三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì) 37

       

      第五節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣 38

       

      一、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體進(jìn)展趨勢(shì) 38

       

      二、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變 42

       

      三、臺(tái)灣IC業(yè)分析 48

       

      第二章2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)形勢(shì)分析 50

       

      第一節(jié)2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展總體概括 50

       

      一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展回顧 50

       

      二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 51

       

      三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 55

       

      四、中國(guó)低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 58

       

      第二節(jié)2017年中國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)展分析 58

       

      一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)展概況 58

       

      二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 60

       

      三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 61

       

      第三節(jié)2017年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)進(jìn)展概況 62

       

      一、中國(guó)IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 62

       

      二、中國(guó)需加快高端封裝技能的研發(fā) 64

       

      三、新型封裝測(cè)試技能淺析 66

       

      四、IC封裝公司的質(zhì)量管理模式 68

       

      第四節(jié)2017年中國(guó)集成電路存在的問題 71

       

      一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的主要問題 71

       

      二、三大因素制約中國(guó)集成電路進(jìn)展 74

       

      三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 76

       

      四、中國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) 78

       

      第五節(jié)2017年中國(guó)集成電路進(jìn)展策略 79

       

      一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展戰(zhàn)略 79

       

      二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)突圍進(jìn)展戰(zhàn)略 80

       

      三、中國(guó)集成電路進(jìn)展對(duì)策意見 82

       

      四、中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)進(jìn)展對(duì)策 86

       

      第三章 2017年中國(guó)集成電路檢測(cè)技能行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)展環(huán)境條件分析 88

       

      第一節(jié) 2017年中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境條件分析 88

       

      一、國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況GDP(季度更新) 88

       

      二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI、PPI(按月度更新) 91

       

      三、全國(guó)居民收入情況(季度更新) 96

       

      四、恩格爾系數(shù)(年度更新) 101

       

      五、工業(yè)進(jìn)展形勢(shì)(季度更新) 104

       

      六、固定資產(chǎn)投資情況(季度更新) 111

       

      七、中國(guó)匯率調(diào)整(人民幣升值) 116

       

      八、對(duì)外貿(mào)易&進(jìn)出口 118

       

      第二節(jié) 2017年中國(guó)集成電路檢測(cè)技能行業(yè)政策環(huán)境條件分析 119

       

      一、國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路公司認(rèn)定管理辦法(試行) 120

       

      二、國(guó)務(wù)院關(guān)于<鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的若干政策> 122

       

      三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法 129

       

      四、<集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例> 131

       

      第三節(jié) 2017年中國(guó)集成電路檢測(cè)技能行業(yè)社會(huì)環(huán)境條件分析 137

       

      一、人口環(huán)境條件分析 138

       

      二、教育環(huán)境條件分析 141

       

      三、文化環(huán)境條件分析 143

       

      四、生態(tài)環(huán)境條件分析 144

       

      第四章2017年中國(guó)集成電路進(jìn)展的關(guān)鍵技能 148

       

      第一節(jié) 納米級(jí)光刻及微細(xì)加工技能 148

       

      第二節(jié) 銅互連技能 152

       

      第三節(jié) 亞100納米可重構(gòu)SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺(tái)與設(shè)計(jì)工具 162

       

      第四節(jié) SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)與SIP重用技能 162

       

      第五節(jié) 新興及熱門產(chǎn)品開發(fā) 162

       

      第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技能 162

       

      第七節(jié) 應(yīng)變硅材料制造技能 163

       

      第五章 2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展關(guān)鍵——檢測(cè) 164

       

      第一節(jié) 集成電路測(cè)試fuwu業(yè)種類 164

       

      一、設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試 164

       

      二、晶圓測(cè)試 165

       

      三、封裝測(cè)試 166

       

      1、功能測(cè)試 166

       

      2、直流參數(shù)測(cè)試 167

       

      3、交流參數(shù)測(cè)試 167

       

      4、可靠性測(cè)試 167

       

      第二節(jié) 集成電路測(cè)試技能處于一個(gè)不斷進(jìn)展的新起點(diǎn) 170

       

      一、面臨測(cè)試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn) 170

       

      二、面臨設(shè)計(jì)范圍不斷進(jìn)展所帶來的測(cè)試成本的挑戰(zhàn) 170

       

      第三節(jié) 芯pian的測(cè)試速度和引腳數(shù)在不斷攀升 171

       

      一、測(cè)試的速度越來越快 171

       

      二、測(cè)試精度越來越高 172

       

      第六章 2012-2016年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析 173

       

      第一節(jié) 2012-2016年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)口數(shù)據(jù)分析 173

       

      第二節(jié) 2012-2016年中國(guó)集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)分析 173

       

      一、出口數(shù)量分析 173

       

      二、出口金額分析 174

       

      第三節(jié) 2012-2016年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)出口平均單價(jià)分析 174

       

      第四節(jié) 2012-2016年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)出口國(guó)家及區(qū)域分析 175

       

      第七章2012-2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 176

       

      第一節(jié) 2012-2015年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析 176

       

      第二節(jié) 2016年12月全國(guó)及主要省份集成電路產(chǎn)量分析 176

       

      第三節(jié) 2016年12月集成電路產(chǎn)量集中度分析 178

       

      第八章2012-2016年中國(guó)大范圍集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 179

       

      第一節(jié) 2012-2015年全國(guó)大范圍集成電路產(chǎn)量分析 179

       

      第二節(jié) 2016年12月全國(guó)大范圍集成電路產(chǎn)量分析 180

       

      第三節(jié) 2016年12月大范圍集成電路產(chǎn)量集中度分析 180

       

      第九章 2017年集成電路測(cè)試推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)快速進(jìn)展 182

       

      第一節(jié) 世界高水平集成電路測(cè)試系統(tǒng)的分布 182

       

      第二節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試技能和系統(tǒng)研發(fā)的進(jìn)展 182

       

      一、進(jìn)展歷程分析 182

       

      二、測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)平臺(tái)的擁有現(xiàn)狀 183

       

      第三節(jié) 我國(guó)測(cè)試行業(yè)技能進(jìn)展存在的問題分析 183

       

      一、能夠獨(dú)立承擔(dān)專業(yè)測(cè)試fuwu的公司嚴(yán)重不足 183

       

      二、高素質(zhì)的測(cè)試技能人員不足 185

       

      三、測(cè)試質(zhì)量有待進(jìn)一步提高 186

       

      第十章 2017年中國(guó)集成電路測(cè)試優(yōu)點(diǎn)公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 187

       

      第一節(jié) 北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技能有限企業(yè) 187

       

      一、公司概況 187

       

      二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 188

       

      三、公司盈利能力分析 189

       

      四、公司償債能力分析 190

       

      五、公司營(yíng)銷能力分析 191

       

      六、公司成長(zhǎng)能力分析 192

       

      第二節(jié) 江門市華凱科技有限企業(yè) 193

       

      一、公司概況 193

       

      二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 194

       

      三、公司盈利能力分析 195

       

      四、公司償債能力分析 196

       

      五、公司營(yíng)銷能力分析 197

       

      六、公司成長(zhǎng)能力分析 198

       

      第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限企業(yè) 199

       

      一、公司概況 199

       

      二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 200

       

      三、公司盈利能力分析 202

       

      四、公司償債能力分析 203

       

      五、公司營(yíng)銷能力分析 204

       

      六、公司成長(zhǎng)能力分析 205

       

      第四節(jié) 日月光封裝測(cè)試(上海)有限企業(yè) 206

       

      一、公司概況 206

       

      二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 207

       

      三、公司盈利能力分析 209

       

      四、公司償債能力分析 210

       

      五、公司營(yíng)銷能力分析 211

       

      六、公司成長(zhǎng)能力分析 212

       

      第五節(jié) 上海華嶺集成電路技能有限責(zé)任企業(yè) 213

       

      一、公司概況 213

       

      二、公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 214

       

      三、公司盈利能力分析 216

       

      四、公司償債能力分析 217

       
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