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專為浸沒式清洗工藝設計的單相水基型清洗劑,能夠有效去除多種半導體電子器件芯片焊接后的助焊劑殘留物,包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS,且能夠保證有效去除銅表面的氧化層。
相較于其他清洗液的優勢:
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