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軸承
EP4B-S2-315R (070438)
:臺州濰柴誠信剝離強度低就會在印制版加工時或裝機焊接時出現銅箔脫落,甚至會影響整個電器的正常運行。按照標準,剝離強度測定方法,要模擬印制電路板在加工工藝過程中可能經受的各種嚴酷條件,測定銅筒與基材間寬度的粘合力。這些模擬條件包括如下幾點。干熱后(經5h);暴露于三氯乙烷蒸氣處理后;熱沖擊后(5s/26C);模擬電鍍條件暴露后;在溶劑中浸泡后(浸沒溶劑1min);高溫下做剝離強度試驗。對提高膠接強度的認識膠接強度,一般由兩大部分決定:其一是粘合力,也就是銅宿膠粘劑和基材樹脂在壓制中受熱,產生熔溶-交聯的作用力,及上述兩種樹脂的淚合物與增強材料之間作用力。