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可維修型CSP/BGA底部填充劑Loctite 3548/3549
具有獨(dú)特的快速流動(dòng)配方，專為先進(jìn)的CSP及BGA封裝設(shè)計(jì)，可快速流動(dòng)和低溫固化，最大限度地降低對(duì)電路板其他元器件的熱應(yīng)力，并可在線固化、提高生產(chǎn)效率。
完全固化后的Loctite 3548/3549對(duì)焊點(diǎn)有出色的抗機(jī)械壓力等保護(hù)作用；
例如，便攜裝置的沖擊、跌落及震動(dòng)。通過(guò)測(cè)試證明，其保護(hù)性能比市場(chǎng)上其他產(chǎn)品更具有可靠性。
此外，Loctite 3548/3549在0.4mm及0.5mm無(wú)鉛元器件的JEDEC跌落試驗(yàn)表明，使用Loctite 3548/3549比未使用底部填充劑的可靠性高出4倍。
Loctite 3548/3549可與現(xiàn)代的多種無(wú)鉛焊錫材料相匹配，有更寬的工作窗口，可降低昂貴的基材和線路板的成本，并可以返修。
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