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可維修型CSP/BGA底部填充劑Loctite 3548/3549
具有獨特的快速流動配方，專為先進的CSP及BGA封裝設計，可快速流動和低溫固化，最大限度地降低對電路板其他元器件的熱應力，并可在線固化、提高生產效率。
完全固化后的Loctite 3548/3549對焊點有出色的抗機械壓力等保護作用；
例如，便攜裝置的沖擊、跌落及震動。通過測試證明，其保護性能比市場上其他產品更具有可靠性。
此外，Loctite 3548/3549在0.4mm及0.5mm無鉛元器件的JEDEC跌落試驗表明，使用Loctite 3548/3549比未使用底部填充劑的可靠性高出4倍。
Loctite 3548/3549可與現代的多種無鉛焊錫材料相匹配，有更寬的工作窗口，可降低昂貴的基材和線路板的成本，并可以返修。
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