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2014年美國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)展
一、展會(huì)時(shí)間:2014年7月9日-11日
二、展覽地點(diǎn):美國(guó)加州國(guó)際展覽中心
三、展覽頻次:一年一屆
四、展品范圍:
半導(dǎo)體設(shè)備和材料、集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體照明、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體激光設(shè)備等;導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;半導(dǎo)體光電器件;
光伏太陽(yáng)能、多晶硅提純及輔助設(shè)備、晶體硅電池及輔助設(shè)備、TFT—LCD設(shè)備
電子元器件和組件、電子生產(chǎn)設(shè)備\SMT設(shè)備(SMT生產(chǎn)線社保、輔助及檢測(cè)設(shè)備、OKI系列產(chǎn)品、防靜電設(shè)備
)、微組裝設(shè)備(粘片、鍵合、清洗、檢測(cè)、封焊設(shè)備)、工業(yè)輔料、粘結(jié)于密封、涂敷材料、表面處理、潤(rùn)滑產(chǎn)品、焊接輔助材料等
北京志展國(guó)際展覽有限公司
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