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鎢銅復(fù)合電極：
   鎢銅與鐵結(jié)合的復(fù)合電極，杜絕以往此工藝使用焊接復(fù)合中存在的孔隙、裂縫問題。鎢銅鐵復(fù)合電極為鎢銅、鐵兩種材料復(fù)合而成，結(jié)合強(qiáng)度高、導(dǎo)電性能好。
１、鎢銅、鐵的合理搭配，使其力學(xué)性能更加合理，使用更加方便。小型精密電極加工中的變形問題得到了很好的解決；
２、可將電極直接吸附在磁性工作臺(tái)上磨削，其加工后的平面度、表面光潔度和尺寸精密度是其它加工方法無法比及的。在大平面電極的加工中尤顯其優(yōu)越性；
３、磨削后的電極基準(zhǔn)再現(xiàn)性好，特別適合需多工序組合工的電極；
４、多個(gè)電極可同時(shí)加工，可大大提高工作效率；
５、損耗的電極經(jīng)磨削可重復(fù)使用，使用率高，大幅提高工作效率，降低加工成本

鎢銅合金優(yōu)點(diǎn)：

高的抗燒蝕性能、高韌性，良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能。機(jī)加工性能好。
交貨狀態(tài)：與銅、鋼等支撐件聯(lián)結(jié)好的各種形狀的W-Cu觸頭
半成品：未加工的各種熔滲、鑄造材料；未加工的各種觸頭，焊接或銅焊在銅或鋼等支撐件上；焊接或銅焊加工。

鎢銅合金應(yīng)用: 

  鎢銅是利用高純鎢粉優(yōu)異的金屬特性和高純紫銅粉的可塑性、高導(dǎo)電性等優(yōu)點(diǎn),經(jīng)靜壓成型、高溫?zé)�結(jié)、溶滲銅的工藝精制而成的復(fù)合材料。斷弧性能好,導(dǎo)電導(dǎo)熱好,熱膨脹小,高溫不軟化,高強(qiáng)度,高密度,高硬度。
鎢銅合金用途:
1.電阻焊電極：

    綜合了鎢和銅的優(yōu)點(diǎn),耐高溫、耐電弧燒蝕、強(qiáng)度高、比重大、導(dǎo)電、導(dǎo)熱性好,易于切削加工,并具有發(fā)汗泠卻等特性,由于具有鎢的高硬度、高熔點(diǎn)、抗粘附的特點(diǎn),經(jīng)常用來做有一定耐磨性、抗高溫的凸焊、對(duì)焊電極。

2.高壓放電管電極：

   高壓真空放電管在工作時(shí),觸頭材料會(huì)在零點(diǎn)幾秒的時(shí)間內(nèi)溫度升高幾千攝氏度,而鎢銅的抗燒蝕性能、高韌性,良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能給放電管穩(wěn)定的工作提供必要的條件。

3、航天用高性能材料
    鎢銅材料具有高密度、發(fā)汗冷卻性能、高溫強(qiáng)度高及耐沖刷燒蝕等性能，在航天工業(yè)中用作導(dǎo)彈、火箭彈的噴管喉襯，燃?xì)舛娴慕M件、空氣舵、頭罩及配重等。

4、真空觸頭材料
觸頭材料必須有非常好的機(jī)械加工性能和抗熱震性，由于接觸和開斷時(shí)打弧，觸頭材料會(huì)在零點(diǎn)幾秒的時(shí)間內(nèi)溫度升高幾千攝氏度。我公司生產(chǎn)的W-Cu觸頭材料由于其優(yōu)異的物理性能而被廣泛的使用。
鎢銅合金優(yōu)點(diǎn)：高的抗燒蝕性能、高韌性，良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能。機(jī)加工性能好。
交貨狀態(tài)：與銅、鋼等支撐件聯(lián)結(jié)好的各種形狀的W-Cu觸頭
半成品：未加工的各種熔滲、鑄造材料；未加工的各種觸頭，焊接或銅焊在銅或鋼等支撐件上；焊接或銅焊加工。
我公司也生產(chǎn)各種焊接或銅焊的觸頭連接件。

5、電火花加工用電極
電火花加工電極早期采用銅或石墨電極，便宜但不耐燒蝕，現(xiàn)在基本上已被鎢銅電極頂替。鎢銅電極的優(yōu)點(diǎn)是耐高溫、高溫強(qiáng)度高、耐電弧燒蝕，并且導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好，散熱快。應(yīng)用集中在電火花電極、電阻焊電極和高壓放電管電極，在用電火花加工硬質(zhì)合金產(chǎn)品時(shí)，由于WC的特殊性能使銅或石墨電極的損耗相當(dāng)快，對(duì)于這種材料的電火花加工，我公司-廣毅榮專業(yè)代理的進(jìn)口日本W(wǎng)-Cu鎢銅電極是最適合的。
產(chǎn)品性能：高的電腐蝕速度，低的損耗率，精確的電極形狀，優(yōu)良的加工性能，被加工件WC表面質(zhì)量好特別是細(xì)長(zhǎng)的棒狀、管狀以及異型電極。

 6、電子封裝材料
W-Cu電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)，因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方便。我們采用高純的優(yōu)質(zhì)原料，經(jīng)壓制成形、高溫?zé)�結(jié)及熔滲后，得到性能優(yōu)良的W-Cu電子封裝材料及熱沉材料。適用于與大功率器件封裝的材料，如基片、下電極等；高性能的引線框架；軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等廣毅榮。
優(yōu)點(diǎn)：具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導(dǎo)率；優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性；優(yōu)良的加工性能