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　　隨著電子技術與信息產業的飛躍發展，在電子產品的生產過程中，電子裝聯的技術裝備已從原來的勞力密集型的手工機械操作轉為技術密集型的自動化電子裝聯系統。SMT周邊設備技術的出現從根本上改變了傳統的電裝生產形式，成為現代電子裝配技術一個新的里程碑。

　　SMT周邊設備是一項綜合技術。貼片機是SMT周邊設備生產線中極其關鍵的設備之一。

　　本文就我們進行SMT周邊設備加工相關技術貼片機研制開發和參與其生與制造的實踐加以回顧和反思。

　　1、SMT周邊設備的全稱是Surfacemount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術；2、助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化；3、一般來說，SMT周邊設備車間規定的溫度為25±3℃；4、一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；5、錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。6、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1；7、錫膏的取用原則是先進先出；8、錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌；9、鋼板常見的制作方法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；10、無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔點為217℃；11、零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%；12、常用的SMT周邊設備鋼板的材質為不銹鋼；13、5S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養；14、PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；15、品質三不政策為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；16、QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）：人﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境；17、品質政策為：全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質；全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標；18、機器之文件供給模式有：準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式；19、SMT周邊設備的PCB定位方式有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；20、常用的被動元器件(PassiveDevices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(ActiveDevices)有：電晶體、IC等；21、ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽，文件中心分發，方為有效；22、錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠；23、靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽；24、絲印（符號）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4、8MΩ的電阻的符號（絲印）為485；32、BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規格和Datecode/(LotNo)等信息；25、錫膏的成份包含：金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點為183℃。

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