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快克800返修平臺特點：
* 全新組合式工作平臺，使維修更加方便
* 上下同時加熱，特別適合拆取BGA及其它需要進行預熱工序的芯片。
* 可根據線路板尺寸大小的不同進行調節。
* 可根據需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。
Quick800返修平臺 參數規格：
| 底板尺寸 | 350（L） X 250（W） mm |
| 高度 | 380 mm |
| 微調高度 | 60 mm |
| 大支架尺寸 | 382（L） X 300（W） X 110（H） mm |
| 小支架尺寸 | 216（L） X 180（W） X 82（H） mm |
| 重量 | 約5.6kg |
Quick855T+自動預熱平臺，Quick853/870/854預熱臺，本公司還具務維修各類焊臺，熱風拆焊臺，各類電子焊接工具，有需要維修這方面的機子的客戶歡迎來電咨詢13377708625。
