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深圳市德諾迪斯科技有限公司成立于2004年，為合資股份制公司，以專業膠粘劑產品應用、銷售、服務商，德諾迪斯以：速度、價值、洞悉力為經營理念，以“只挑對的，不選貴的”為經營口號；專注于（致力于）歐美專業膠粘劑品牌的合作和市場開發，以期為中國及整個亞洲市場提供優質產品、最完美的用膠解決方案而服務；為能提高亞洲生產商產品競爭力（為了更好地為中國醫療、光學、智能卡、視窗、電子、機械等行業的高端領域服務）我們分別引進了美國PARSON和德國DELO等技術領先、品質穩定、服務完善、性價比更高的尖端膠粘劑產品。PARSON、DELO都有著40多年的為全球工業用膠領域供膠的經驗。主導產品為各類膠粘劑和免清洗有鉛及無鉛錫膏。產品涉及工業、電子業、船舶業、醫療業、光學業等各個行業的各種德國、美國原裝膠粘劑及電子工業助劑，為能適應國際通用標準，并以市場為導向，不斷提高產品質量，開發用戶滿意的產品，竭誠為用戶服務。近五年來新產品研發費用占總銷售額的20%多，著重于尖端領域用膠的研發，新產品的銷售更是優秀，具近三年的年度數據統計新產品的銷售總額超出了總額的45%，其以高性能的產品質量及完美的服務取得了客戶的一致信賴。 DELO是目前世界獨一無二的芯片封裝保護膠，是世界知名芯片生產商為保護其專利的指定用膠。其特殊性在于：普通封裝膠有的不耐高溫，其它的即使耐高溫但在一定熔點下也會熔化，但是熔點不足以破壞芯片的記憶力，芯片依然完好因此便有可能被侵犯知識產權。但是，DELO的特性就是在一定溫度下從開始熔化到完全熔化，被保護的芯片的記憶力被該膠內所含的特殊化學物質完全洗去，這樣就完全防止了被竊取專利的可能，從而有效的保護了自身的知識產權。另外，即使被利器摳破，取出的芯片也會因該膠在被摳挖過程中產生的破壞而喪失記憶力。因此，這種膠是目前世界芯片最有效的保護用膠。 PARSON、DELO在高強度、耐高溫、耐化學性結構方面同樣是德諾迪斯的強項，單、雙組份環氧膠、雙組份聚氨脂膠和雙組份丙稀酸膠有效填補了快干、厭氧、UV及溶劑型膠水所不能達到的要求和這些產品帶來的不足，保證并提高了用戶產品的完美性。在智能卡、智能標簽、芯片保護、電子、機械、電機、內燃機、衡器、醫療、光學、汽車、航天、航空等制造領域的結構、緊固、密封方面也有著廣泛的應用。