近日，Evan Blass也上傳了一份疑似高通驍龍Snapdragon S835芯片的完參數(shù)表，在這代驍龍Snapdragon S835芯最針對(duì)的圖像和VR內(nèi)容處理性能方面，都有了不少提升。此外，還添加了更強(qiáng)的定位音頻、減少活動(dòng)追蹤延遲和顯示延遲的能力，使得VR體驗(yàn)感更佳。
據(jù)悉，高通Snapdragon 835新芯片組強(qiáng)化了圖像處理芯片，因此在影像穩(wěn)定和變焦、對(duì)焦功能方面都會(huì)有不少提升；同時(shí)S835還支持Galaxy S7同款雙像素自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，這也將會(huì)讓所拍攝的相片銳利度、噪點(diǎn)和HDR效果都更優(yōu)化。
作為高通的首款10nm制程芯片，高通Snapdragon 835新芯片比起S820薄了近30%；比S821的耗低了40%，同時(shí)還有27%的性能提升。因此，如果手機(jī)廠商采用了這款新處理器芯片的話，或許將會(huì)讓手機(jī)變得更薄；且其Quick Charge 4技術(shù)會(huì)實(shí)現(xiàn)設(shè)備充電5分鐘使用5小時(shí)的快充能力，且符合Google快充標(biāo)準(zhǔn)。
眾所周知，作為時(shí)下最新款處理器廠商，高通一直以來都是業(yè)內(nèi)和市場(chǎng)用戶關(guān)注的焦點(diǎn)。而自去年11月高通正式公布Snapdragon 835處理器之后，Snapdragon 835芯片的更多細(xì)節(jié)也備受期待。此次，關(guān)于Snapdragon 835芯片的參數(shù)曝光，如果真的會(huì)在CES 2017上亮相的話，那么相信會(huì)讓即將到來的CES增添亮點(diǎn)。
目前，這款高通Snapdragon 835芯片或許將在2017年上半年開始出現(xiàn)在某廠商旗艦手機(jī)上，屆時(shí)我們就可以看到搭載該款芯片的手機(jī)了，值得期待一下。