“強化網絡安全與信息安全，加快推進國產自主可控替代計劃，構建安全可控的信息技術體系”是當前我國發展電子信息產業的主要目標之一，也是我國電子信息企業特別是國有企業的使命與任務。而集成電路作為是信息技術產業的核心，正是構建網絡信息安全的重要保障，因此發展集成電路產業，筑基“網信安全”，關乎國家發展戰略的實現。對此，在接受采訪時，大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱：大唐電信)總裁王鵬飛指出：“集成電路是國家重要的基礎性、先導性和戰略性產業，十三五期間，大唐電信將進一步聚焦ICT產業上游核心領域，明確以集成電路設計為核心競爭力，以‘集成電路+’為核心戰略，全面布局集成電路產業關鍵環節，服務我國信息安全以及‘互聯網+中國制造’國家戰略，穩步向‘強芯’的目標邁進。但是，發展集成電路產業又不能漫無目的，看到一個機會就撲上去，必須做好頂層設計，將頂層設計與市場實踐有機結合起來，方能起到事半功倍的效果。因此，這些年來大唐電信精心布局市場，整合優勢資源，打通產業鏈關鍵環節，同時積極推進開放式產業生態圈的建設，力求形成更加市場化的業務結構，更加健康的產業體系�！�
面向市場的業務架構
近年來，我國戰略新興產業方興未艾：4G移動通信全面上馬、5G研發全面展開、智能汽車漸行漸近、信息安全芯片開發緊鑼密鼓、融合通信趨勢明顯，已經成為推動經濟發展和產業轉型的重點。而這些產業的長遠健康成長，都離不開核心芯片的支撐。因此，發展4G/5G芯片、汽車電子、物聯網等的核心芯片，不僅對國家的信息安全戰略形成有力支撐，也是企業抓住市場，建立行業地位的良好契機。對此，王鵬飛特別指出：“十三五期間，大唐電信將以‘集成電路+’為核心戰略，加快在移動通信芯片、信息安全芯片、汽車電子芯片和物聯網領域布局，深耕相關領域的芯片市場。”
目前，大唐電信已形成四大系列產品及解決方案，并獲得用戶的認可。在移動通信芯片領域，大唐電信率先推出了國內首顆采用SDR軟件無線電技術的SDR芯片并成功商用，基于SDR技術研發的LC6500無線寬帶數據傳輸模塊，可廣泛應用于無人機設備、視頻監控、機器人、特種通信、物聯網、智慧城市、智慧農業等領域;面向智能終端市場的新一代LC1881，則是全球首顆64位商用SDR(軟件無線電)智能終端芯片。在信息安全領域，大唐電信依托在身份識別領域擁有眾多核心技術的優勢，在智能安全以及生物識別領域展開布局，目前公司在指紋識別以及可穿戴領域市場取得可喜進展。在汽車電子領域，大唐電信推出了國內首款具有自主知識產權、滿足汽車行業規范認證的門驅動芯片，應用于發動機冷卻風扇、水泵、車窗、車門、DCDC直流轉換器等方面;面向新能源汽車市場，大唐電信還積極推進重量級產品——電池管理監測芯片的產品化進程。在物聯網芯片領域，大唐電信則推出了自主研發的面向低功耗和物聯網應用的低功耗藍牙芯片及北斗應用芯片。
打通設計與制造環節
集成電路產業環節多，產業鏈長。隨著摩爾定律走向極致，技術難度越來越高，傳統的行業分工模式，面對物理極限，越來越難以深入突破。眾多國際大廠開始尋求產業鏈各環節的整合。面對這種形勢，大唐電信也在利用自身優勢，整合資源，力求打通集成電路設計與制造兩個關鍵產業環節，提升在集成電路產業核心競爭力。
2016年初，大唐電信與集團參股企業——中芯國際，在“4G+28nm項目上合作，取得重大成功。中芯國際28納米高介電常數金屬閘極(HKMG)制程已成功流片，基于此平臺，大唐電信旗下聯芯科技推出適用于智能手機等領域的28納米SoC芯片，包括高性能應用處理器和移動基帶芯片。王鵬飛表示，“下一步大唐電信將以中芯國際28nm轉產等重要項目為契機，全面實現與自身集成電路設計業務的對接，全面支撐TD-LTE 4G大規模商用和移動互聯網快速發展，實現產業良性互動和轉型升級。此外，大唐電信還將通過金融卡‘換芯’工程等，發展90nm和50nm智能卡芯片，深入推進公司在智能終端芯片、安全芯片等集成電路設計高端領域的核心競爭力。
開放式產業生態圈建設
目前很多終端設計企業、移動互聯網企業正在整合從芯片、終端到操作系統和軟件應用服務的整個智能終端產業鏈，形成“芯片-終端-軟件-云服務”生態圈，也只有加強ICT整體產業鏈的規劃與協同，方能使產業鏈、生態圈真正有可能凝聚在一起，發揮集群效應，提升用戶體驗，從而引領時代發展。
對此，王鵬飛指出：“結合我國國情，中國集成電路產業的發展必須和市場需求相結合，必須營造全系統的生態圈，從實際需求出發，將集成電路產業融入到電子信息產業中，以電子信息產業鏈的軟硬件結合為目標，帶動集成電路設計、制造、封裝等小生態系統的良性互動。在產業積極推進的同時，大唐電信還以開放共贏發展思路，構建‘集成電路+’開放式產業生態圈，通過整合大唐電信在泛IC產業領域的核心資源，搭建行業共性技術平臺和專業檢驗檢測平臺，通過定制化、專業化方式，為泛IC產業鏈上的中小微技術創新型企業提供服務。”
大唐電信旗下大唐創新港“泛IC協同創新服務平臺”，通過自建和開放共享已有的科研資源，搭建起了集成電路產業領域的行業共性技術平臺和專業檢驗檢測平臺，包括公共EDA設計平臺、IP及SOC平臺、MPW及流片平臺、IC設計測試中心、IC可靠性檢測開放實驗室、IC測試驗證中心、FPGA創新中心、IC產業化測試中心等。通過定制化、專業化的方式，旨在增強泛集成電路產業服務雙創的能力。
王鵬飛補充指出：大唐電信希望積極與產業鏈伙伴合作，推動自身業務的發展和升級。同時也歡迎上下游企業與我們展開合作。在芯片設計過程中結合整機需求加強創新，提升整機系統競爭力;在整機升級過程中，充分考慮現有芯片的設計能力及其與應用需求的差距，從而指導芯片設計有針對性地研發，最終形成打通從集成電路產品到系統應用的通路——這正是大唐電信希望達到的目標。”