符合：GB :BAg20CuZn
相當：En1044：Ag206
說明：Ag206 BAg20CuZn是含銀20的銀基釬料，熔點稍高，漫流性接頭塑性有改善，應用廣泛。
用途：主要用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質合金。
釬焊化學成分
| 元 素 | Ag | Cu | Zn | 其它 |
| 保證值 | 20 | 45 | 35 |
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物理特性（近似值）
| 固相線熔化溫度 | 液相線熔化溫度 | 比重Kg/dm3 | 電導率LACS |
| 690 | 795 | --- | 20 |
釬料力學性能（參考值）
| 抗拉強度（MPa） | 延伸率 | 釬焊接頭強度（MPa）低碳鋼 | 釬焊接頭強度（MPa）低合金鋼 |
| 400 | 25 | 350 | 400 |
注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
供應規格：1.0 1.2 1.6 2.0 2.5 3.0 4.05.0mm直條或圈裝。
銀 焊 片：厚度：0.1/0.15/0.2mm 寬度：20/40mm
HL313銀焊片BAg65CuZn HL306/L306 （YG306） 含銀65% 用于：熔點較低，釬焊接頭有良好的強度和塑性，漫流性良好，釬縫表面光潔，適用于釬焊性能要求較高的銅及銅合金，鋼及不銹鋼，常用于食品器皿、波導的釬焊。 BAg70CuZn HL307/L307 （YG307） 含銀70% 主要化學成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導電性好，塑性好，強度高應用：適用于銅，黃銅的釬焊 BAg72Cu （Bag-8） HL308/L308 （YG308） 含銀72% 主要化學成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件 BAg72CuLi（Bag-8a） 含銀72% 主要化學成分：Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi導電性好，不容易揮發，適用于電子管及真空器件的釬焊，還可釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件。 Bag72CuNiLi 含銀72% 主要化學成分：Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi導電性好，不容易揮發，適用于電子管及真空器件的釬焊，還可釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件。添加了鎳，使焊縫的強度增大，更適合于焊接銅及銅合金和不銹鋼。
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BAg50CuZnSnNi HL324/L324 含銀50% 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高 BAg56CuZnSn Bag-56BSn（BAg-7） HL321/L321 HAG-56BSn，含銀56% 是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優良的優點，最適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。 BAg60CuSn 含銀60% 主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好 BAg62CuZnP 含銀62% 要化學成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接50%銀焊片 HAG-50BNi 含銀50% 等同于美標AWS BAg-24、是銀、銅、鋅、鎳合金，無鎘，最適用于不銹鋼釬焊，提高抗縫隙腐蝕能力。熔點660-707攝氏度。 HAG-56BSn 含銀56% 等同于美標AWS BAg-7、國標BAg56CuZnSn及L321是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優良的優點，最適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。 BAg50CuZnCd（BAg-1 a） HL313/L313 (YGAg50Cd) HAG-50BCd，含銀50% 是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強度、高延展性、高流動性等優點，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度。 BAg50CuZnCdNi HL315/L315 (YGAg50CdNi) 含銀50% 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好45%銀焊片牌號 性能簡介 HAG-18BSn 含銀18% 是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好， 。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點770-810攝氏度。 HAG-25B 含銀25% 等同于國標BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。 HAG-25BSn 含銀25% 等同于美標AWS BAg-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。 HAG-30B 含銀30% 等同于美標AWS BAg-20，國標BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。 HAG-35B 含銀35% 等同于美標AWS BAg-35，是銀、銅、鋅合金，中等熔化溫度，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點621-732攝氏度。 HAG-35Sn 含銀35% 等同于國標BAg34CuZnSn，是銀、銅、鋅、錫合金，中等熔化溫度，有較好的流動性，更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點620-730攝氏度。