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芯片灌封用的柔軟硅凝膠 粘性好的有機硅凝膠材料

         本產品屬于高分子有機硅材料，由AB兩組分混合硫化成型，柔軟度可達到-40度，純度高，彈性較強，硫化后為半凝固狀態，作用于多種密封性基本材料，有良好的密封性，柔軟度較好，可以減少或消除產品內部應力作用；耐高低溫在-50℃-220℃可保持良好的性能，有機硅凝膠與常規液體灌封硅膠稍有不同，硅凝膠不會出現固化塊狀態，硫化后形成柔軟有彈性的凝膠狀，硫化過程中無其他反應變化！常見應用于醫療設備，由于它具有零度以下的柔軟性能并且具備自動愈合條件，可長期接觸皮膚內部以及人體體內。也可用于透明度及復原要求較高的高壓電源模塊、芯片封裝、線路板的灌封保護等。
 
芯片灌封用的柔軟硅凝膠特點：

1、硫化時無低分子放出，線膨脹系數小，縮水率低于0.1%、無腐蝕性；
2、有機硅凝膠 過濾器灌封硅膠和鋁材，鍍鋅板，不銹鋼等有良好的粘接性。

3、高透明材質，可檢修和觀察內部元件，且凝膠狀容易拆卸；

4、有防水、防潮、耐老化、耐機械沖擊和抗震、高絕緣強度（20MV/m）的優良性能；

5、有機硅凝粘度很低，基本和水無差異，流動性很好，可在電子產品內深度硫化；

6、具有良好的阻燃性能，可達UL94V0阻燃級；

7、硫化后的灌封凝膠具有自粘性、可自愈合性，可修復性，能夠節省成本；

 
芯片灌封用的柔軟硅凝膠性能參數：

 


硅凝膠運用方法：
將雙組份AB膠按1:1比例電子秤稱重后，混合攪拌均勻（充分均勻能讓硅膠發揮更好的性能），注入產品中（可手工操作也可用硅膠機械AB管注入）等待產品固化后（可室溫固化也可以加溫固化）建議等待24小時后再使用產品。
注：如有需要添加顏色，需添加至B膠中，搖勻后，再將AB膠混合均勻。（應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。）

售后服務：

我司承若，如因硅膠質量問題，三個月內無條件退換貨；可以免費提供教學視頻，在使用硅膠過程中，如有任何技術問題，都可以與我們隨時聯系，免費提供技術支持，新產品的研發。

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