良好的潤濕性和填滿間隙的能力,并且強(qiáng)度高、塑性好,導(dǎo)電性和耐蝕性優(yōu)良,可以用
來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點(diǎn)金屬以外的所有黑色和有色金屬,該產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于制
冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、航空航天等工業(yè)制造領(lǐng)域。
產(chǎn)品參數(shù)及化學(xué)成分:(ROHS環(huán)保型釬料)
標(biāo)準(zhǔn) 化學(xué)成分(%) 溫度(℃) 用途與特長
【銅磷釬料】簡介如下:
銅磷釬料是以銅-磷兩元合金為基的釬料,它具有良好的流布性。主要用于釬焊銅及銅合金,有時(shí)也用于銀、鎢和鉬的釬焊。由于含有較高的磷,因此不能用于釬焊鋼、鎳及其合金。用于釬焊銅和銀時(shí),具有自釬劑性能,可不另加釬劑。但當(dāng)用于釬焊其他金屬時(shí)(包括銅合金),要求使用釬劑。釬焊方法可以有接觸釬焊、氣體火焰釬焊、高頻釬焊、及某些爐中釬焊。
HAg-201, 國標(biāo):BCu93P 美標(biāo):BCuP-2
說明:HL201是接近共晶成分的銅磷釬料,熔點(diǎn)較低,具有良好的濕潤性,可以流入間隙很小的空隙。釬料的價(jià)格便宜,所以獲得廣泛的應(yīng)用。但釬縫的塑性差,處在沖擊和彎曲工作狀態(tài)的接頭不宜采用。
HAg-2, 國標(biāo):BCu91PAg 美標(biāo):BCuP-6
說明:HL209是含2%銀的銅磷釬料,含銀量低、熔點(diǎn)適中、塑性較好,具有良好的漫流性和填縫能力,接頭力學(xué)性能好,對(duì)于銅的釬焊具有自釬性。
用途:廣泛應(yīng)用于電冰箱、空調(diào)、空調(diào)銅管、電器等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。
HAg-5, 國標(biāo):BCu89PAg 美標(biāo):BCuP-4
說明:HL205是含5%銀的銅磷釬料,其釬焊接頭強(qiáng)度、塑性、導(dǎo)電性及漫流性比HL204稍差 但比HL201有所改善。
用途:適用于電機(jī)制造和儀表工業(yè)上釬焊銅及銅合金。
HAg-15, 國標(biāo):BCu80AgP 美標(biāo):BCuP-5
說明:HL204是含15%銀的銅磷釬料,由于銀的加入,提高了強(qiáng)度,減少了脆性使釬料熔點(diǎn)較低,其接頭強(qiáng)度、塑性、導(dǎo)電性及漫流性、是銅磷釬料中最好的一種,對(duì)接頭的準(zhǔn)備及裝配相對(duì)來說要求較低。
用途:適用于釬焊銅及銅合金、銀、鉬、等金屬。多數(shù)用來釬焊沖擊振動(dòng)負(fù)載較小的工件,以電機(jī)制造業(yè)使用最廣。
【銀基釬料】簡介如下:
銀基釬料是一種銀或銀基固溶體的釬料,具有優(yōu)良的工藝性能、不高的熔點(diǎn)、良好的潤濕性和填滿間隙的能力,并且強(qiáng)度高、塑性好、導(dǎo)電性和耐蝕性優(yōu)良,可以用來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點(diǎn)金屬外的所有黑色金屬和有色金屬因而得到廣泛應(yīng)用。
銀釬料適用于各種釬料方法。除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊以外,一般需要配合銀釬焊溶劑使用,方可獲得優(yōu)良的焊縫。
HAg-10,
說明HL301是含銀10%的銀釬料,價(jià)格較低,但熔點(diǎn)高,漫流性差,釬焊接頭塑性也較差,因此應(yīng)用不廣泛。
用途:主要用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合。
HAg-25 國標(biāo):BAg25CuZn
說明:HL302是含銀25%的銀釬料,熔點(diǎn)稍高,但比HL301低,漫流性好釬縫較光潔。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-25Sn 國標(biāo):BAg25CuZnSn 美標(biāo):BAg-37
說明:HL302Sn是含少量錫的25%銀釬料,錫的加入使其熔點(diǎn)降低。漫流性好,釬縫較光潔。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-30 國標(biāo):BAg30CuZnSn
說明:HL323是含銀30%的無鎘銀釬料,熔點(diǎn)較低、漫流性能好。
用途:可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
HAg-30 國標(biāo):BAg30CuZnCd
說明:HL318是含銀30%的含鎘銀釬料,釬料熔點(diǎn)較低、潤濕性及漫流性能好,可填滿較大間隙。
用途:可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
HAg-40 國標(biāo):BAg40CuZnNi 美標(biāo):BAg-4
說明:HL309是含銀40%的銀銅鋅鎳釬料,熔點(diǎn)不高,釬焊工藝性能好,接頭強(qiáng)度、工作溫度較高。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-40 國標(biāo):BAg40CuZnCdNi
說明:HL312是含銀40%的含鎘銀釬料,熔點(diǎn)低,潤濕性能及漫流性能好填縫性能優(yōu)良。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-40;
說明:HL322是含銀40%的無鎘銀釬料,為銀釬料中熔點(diǎn)較低的一種,它有良好的漫流性和填滿間隙能力,釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-45; 國標(biāo):BAg45CuZn 美標(biāo):BAg-5
說明:HL303含銀45%的銀釬料,熔點(diǎn)較低,具有良好的漫流性和填滿間隙的能力,釬縫表面光潔,接頭強(qiáng)度高和耐沖擊載荷性能好。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-45;國標(biāo):BAg45CdZnCu
說明:HL310是含銀45%的含鎘銀釬料,熔點(diǎn)低、潤濕性能及漫流性能好,填縫性能優(yōu)良。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-45 國標(biāo):BAg45CuZnSn 美標(biāo):BAg-36
說明:HL325是含銀45%的無鎘銀釬料,它有良好的漫流性和填滿間隙能力,釬焊工藝性能優(yōu)良。
用途:
HAg-50 國標(biāo):BAg50CuZn 美標(biāo):BAg-6
說明:HL304是含銀50%的銀釬料,具有良好的漫流性及填滿間隙的能力,釬焊接頭能承受多次振動(dòng)載荷。
用途:適用于釬焊銅及銅合金、鋼等,常用于帶鋸的釬焊。
HAg-50 BAg50CdZnCu 美標(biāo):BAg-1a
說明:HL313是含銀50%的含鎘銀釬料,熔點(diǎn)低、釬焊工藝性能好、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。
HAg-50
說明:HL324是含銀50%的無鎘銀釬料,熔點(diǎn)低,具有優(yōu)良的漫流性和填滿間隙能力,釬縫表面光潔,釬焊接頭強(qiáng)度較一般銀釬料高。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質(zhì)合金等。常用于要求釬焊溫度較低的材料,如調(diào)質(zhì)鋼、可伐合金等釬焊。
HAg-56 國標(biāo):BAg56CuZnSn 美標(biāo):BAg-7
說明:HL321是含銀56%的無鎘銀釬料,以錫代鎘,熔點(diǎn)低,是無鎘銀釬料中熔點(diǎn)最低的一種,漫流性能和潤濕性能良好。
用途:用于銅及銅合金、鋼及不銹鋼的釬焊,由于該釬料無毒,因此特別適用于食品設(shè)備等的釬焊。
HAg-65 國標(biāo):BAg65CuZn 美標(biāo):BAg-9
說明:HL306是一種含銀65%的銀釬料,熔點(diǎn)較低,漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強(qiáng)度和塑性。
用途:適用于銅及銅合金、鋼和不銹鋼等,常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。
HAg-72 國標(biāo):BAg72Cu 美標(biāo):BAg-8
說明:HL308是含銀72%的銀釬料,不含易揮發(fā)元素,在銅及鎳上的漫流性良好,但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料中最好的一種。
用途:適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HAG-45BSn 含銀45% 等同于美標(biāo)AWS BAg-36,是銀、銅、鋅、錫合金,性能同45B但熔化溫度比45B低。熔點(diǎn)645-680攝氏度。
牌號(hào) |
分類
|
相當(dāng) 國標(biāo)和外國牌號(hào) |
主要化學(xué)成分(%) |
熔化溫度(℃) |
|||||
Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
其它 |
固相線 |
液相線 |
|||
HL301 |
10%銀基 |
符合GB BAg10CuZn |
9.0~11.0 |
52.0~54.0 |
36.0~38.0 |
- |
- |
815 |
850 |
HL302 |
25%銀基 |
符合GB BAg25CuZn |
24.0~26.0 |
40.0~42.0 |
33.0~35.0 |
- |
- |
700 |
800 |
HL303 |
45%銀基 |
符合GB BAg45CuZn 相當(dāng)AWS BAg-5 |
44.0~46.0 |
29.0~31.0 |
23.0~27.0 |
- |
- |
665 |
745 |
HL304 |
50%銀基 |
符合GB BAg50CuZn 相當(dāng)AWS BAg-6 |
49.0~51.0 |
33.0~35.0 |
14.0~18.0 |
-
|
- |
690 |
775 |
HL306 |
65%銀基 |
符合AWS BAg-9 |
64.0~66.0 |
19.0~21.0 |
13.0~17.0 |
- |
- |
685 |
720 |
HL308 |
72%銀基 |
符合GB BAg72Cu 相當(dāng)AWS BAg-8 |
71.0~73.0 |
余量 |
- |
- |
- |
779 |
779 |
HL309 |
18%銀錫 |
- |
17.5~18.5 |
余量 |
32.0~36.0 |
- |
Sn 1.5~2.5 |
780 |
810 |
HL310 |
30%銀錫 |
- |
29.0~31.0 |
35.0~37.0 |
余量 |
- |
Sn 1.5~2.5 |
650 |
750 |
HL311 |
30%銀鎘 |
- |
29.0~3.0 |
27.0~29.0 |
余量 |
19.0~22.0 |
- |
600 |
690 |
HL312 |
40%銀鎘 |
- |
39.0~41.0 |
15.5~16.5 |
17.0~19.0 |
25.0~27.0 |
Ni~0.3 |
595 |
605 |
HL313 |
50%銀鎘 |
符合GB BAg50CuZnCd 相當(dāng)AWS BAg-1a |
49.0~51.0 |
14.5~16.5 |
14.5~18.5 |
17.0~19.0 |
- |
625 |
635 |
HL314 |
35%銀鎘 |
符合GB BAg35CuZnCd 相當(dāng)AWS BAg-2 |
34.0~36.0 |
25.0~27.0 |
余量 |
17.0~19.0 |
- |
607 |
702 |
HL316 |
56%銀錫 |
符合GB BAg56CuZnCd相當(dāng)AWS BAg-7
|
55.0~57.0 |
21.0~23.0 |
15.0~19.0 |
- |
Sn 4.5~5.5 |
618 |
652 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
HL322 |
40%銀錫 |
符合GB BAg40CuZnSnNi |
39.0~41.0 |
24.0~26.0 |
29.5~31.5 |
Ni 1.30~1.65 |
Sn 2.7~3.3 |
630 |
640 |
HL324 |
50%銀錫 |
符合GB BAg50CuZnSnNi |
49.0~51.0 |
20.5~22.5 |
26.0~28.0 |
Ni 0.3~0.65 |
Sn 0.7~1.3 |
650 |
670 |
斯米克45%銀焊條
銅合金和不銹鋼焊接 銅管藝術(shù)品 鋸條焊接 硬質(zhì)合金焊接
相當(dāng)國標(biāo)BAg45CuZn 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-5熔點(diǎn):660-725℃
用途:釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明:HL303是含銀45%的銀基釬料,熔點(diǎn)較低,具有良好的漫流性和填滿間隙的能力,釬縫表面光潔,接頭強(qiáng)度高和耐沖擊載荷性能好。
HL303用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL303釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
44.0~46.0 |
29.0~31.0 |
23.0~27.0 |
HL303釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
665 |
745 |
HL303釬料力學(xué)性能(值例供參考)
釬料強(qiáng)度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
386 |
純(紫)銅 |
181 |
177 |
H62黃銅 |
325 |
215 |
|
碳鋼 |
395 |
198 |