否則它們可能會成為輻射元件，從而產生有害的噪聲，當一個小的兩引線離散表面安裝元件(通常是電阻器，電容器或電感器)僅由一根引線焊接下來，而另一根引線粘在空中時，就會發生PCB墓碑，當焊膏較早地在組件的一根引線處融化(或[潤濕")。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關性——兩臺經過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。
因此不使用簡化模型，在分析連接器時，還揭示了它們的作用類似于彈性支撐，因此不太適合將連接器視為剛性安裝，3.2.2帶有組件的印刷儀器維修添加的PCB通常包含許多組件，在振動方面關注每個電子組件是不切實際且耗時的。 圖ALIVHPCB生產流程的流程示意圖測試車的設計和堆疊對于目標8層剛性PCB測試車，選擇了AT&S經常用于可靠性測試和材料鑒定問題的測試設計，測試車輛包括幾塊用于8層積層的電氣和可靠性測試的試樣，關于定義的生產技術。
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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定。總而言之，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，最終導致測量錯誤。
-可能同時發現許多故障，-減少耗時的軟件開發，-無需打開PCB的電源，從而降低了因測試而產生故障的危險，缺點:-耗時的測試，-組件之間的交互未經測試，-需要昂貴的測試夾具，-必須訪問電路中的所有節點，:電子元器件。 這樣做的原因是簡單的，任何高壓電路的陽都將充當空氣中微粒的吸引劑，并自然地吸引灰塵，帶正電的電子將吸引帶負電的浮動顆粒，導致碎屑堆積在存在的任何帶電表面上，這在存在大量電壓的老式CRT(陰射線管)屏幕中尤為普遍。
2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結果的關鍵因素。模糊圖像和結果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉換結果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動給出轉換和結果的數字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
1000ppm)會增加陽處Sn金屬的溶解速率，使樹枝狀晶體在更寬的區域上生長更多的分支，并增加陽處Sn離子的溶解量，從而它們超過溶解度限并與相對較高的電勢(12V)結合會導致氫氧化錫沉淀，另外，由于Sn樹枝狀晶體和氫氧化錫的混合物。 在某些情況下我們已經看到混合IC故障，終會認為該設備不可修復，因為這些故障無法用作替代組件，維修區已經找到了一種方法，可以通過已經使用兩年的過程來對這些電源進行改造，除非編碼器出現故障，否則8500系列伺服電機的維修費用也相對較低。
3、環境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產生更柔軟的結果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結果不準確。
熱和電氣故障，對美國使用的飛機電子系統的硬件故障率進行的一項研究表明，其中40%的故障是在電連接器中發現的，30%的故障是在電纜和線束中發現的，20%的是與電子組件有關的，10%的是由于其他因素[13]。 由于b>1，因此電容器的故障率會隨著時間而增加，在加速壽命測試中，wSM電容器的MTTF計算為725分鐘，這是可以預料的，因為如上所述，這種類型的組件非常堅固，不會產生振動，表5.SM電容器的Weibull參數和MTTF帶有SM陶瓷芯片電容器aw[mi的Weibull參數在此階段。 沒有低NASA技術要求，每個NASA中心都有責任確保每個PCB設計的制造準備就緒，設計將滿足性能要求并在給定任務范圍內可靠，以下行業標準通常用于指導高可靠性PCB的設計:IPC-2221印制板設計通用標準IPC-2222硬質有機印制板截面設計標準IPC-2223柔性印制板分斷設計標準IPC-2225。
以滿足未來十年產品的需求。結論根據預計的節點大小從數百Gb/s到數十Tb/s的數據，可以從當前架構推斷出每個節點將消耗數百千瓦的功率。電氣功能是下一代光網絡的功率密度瓶頸。電力需求可能會限制網絡的增長。大化在網絡體系結構中使用光技術（WDM），改進光放大器和長途線路傳輸系統，部署光子交叉連接（即專注于敏捷光網絡），終將為每種功能提供低的傳輸功率和未來網絡中的波長轉換。但是，在可預見的將來，是在IP網絡上，電氣分組級別的交換，存儲和處理將繼續增加功率需求。為了超越摩爾定律加速降低每功能功耗，行業正在與行業基礎互補的關鍵技術（密集的PCB技術，低功率器件，高速銅和光學互連以及的散熱概念），并且都顯示出降低的趨勢。
4.何時需要解決過時如果您的項目充斥著陳舊的組件，那么大多數董事會都不愿意找到替代方案，服務的ECM會通過第三方淘汰軟件尋找替代方案，如果切換其他組件還不夠，承包商可以[重新設計"或重新設計儀器維修。 對照樣品為去離子水，pH為6.8，理論上，去離子水的pH值應為7，且氫(H+)離子和氫氧根(OH-)離子的量相等，但是，當水在露天時，二氧化碳(CO2)開始溶解到水中，形成碳酸，少量吸收CO2會使pH值降至7以下。 或者，柜子中的其他地方可能有斷路器斷開或跳閘,有時，監視電路可能包含發生故障的組件，需要維修，更有可能，雖然可能不是內部問，，題，當前折返–(黃色)含義:當前折返電路工作時，可能的原因:這通常是在驅動器的設置中。 通過將測試結果(電容器的失效時間)擬合到Weibull分布模型，可以估算Weibull參數，表5.10顯示了這些參數的大似然估計，如圖1所示，鋁電容器的故障率隨時間增加，表5.鋁電容器的威布爾參數和MTTF威布爾參數或硅酮固定在儀器維修上。
阻抗控制。通常保留給高端設計，其中包含的設計可能不符合常規微帶線配置或嚴格的公差。隨著制造能力限接尺寸要求，置信度不高，將在遍獲得目標阻抗。制造商先制造，使其盡可能接目標阻抗。接下來，進行TDR測試以確定阻抗是否在規格范圍內，并根據需要進行調整。在下面的示例中，可以以1mil的增量添加或除去預浸料（用環氧樹脂“預浸漬”的復合纖維）以影響H，也可以對W進行更改。根據設計，可能需要多次迭代。在較高頻率下，阻抗將取決于電路的幾何形狀，因此必須進行計算。這些計算很復雜。可以在AppCAD網站上找到計算工具的示例。微帶計算器在微帶的情況下，阻抗將取決于四個參數：H是電介質的高度。可以逐步更改。在此示例中。
弗布斯粒徑分析儀測量數值一直變維修技術高通常僅為0.01％（相比之下，其他填充PTFE基材的吸濕率則為0.25％）。用這種材料制造的帶通濾光片的尺寸與介電常數為10.2的填充PTFE濾光片的尺寸相同。但是，在濕度可能急劇變化的環境中，介電常數和耗散因數不會發生變化，從而導致濾波器性能發生變化。實際上，可從Rogers網站“為帶通濾波器應用選擇RT/duroid6010LM的好處”下載的一項研究中詳細介紹了該材料與PTFE相比在帶通濾波器方面的改進。“硅基板如何增加功率模塊的使用壽命”“到目前為止，在-55°C至150°C的溫度范圍內，我們進行的測試循環顯示，curamik?氮化硅襯底比通常用于汽車領域的襯底（是HEV/EV）提高了10倍以上。 kjbaeedfwerfws