代替Pb-Sn的無鉛焊料通常包含錫(Sn)，銀(Ag)和銅Cu)，并且簡稱為SAC焊料，與Pb-Sn焊料不同，SAC焊料潤濕銅的能力很差，并且潤濕時間會隨存儲時間而急劇下降，甚至在考慮改用無鉛焊料之前。
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凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經驗豐富，維修后可測試。主要維修品牌有：美國brookfield博勒飛、博勒飛、德國艾卡/IKA、艾默生、英國BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修
半導體封裝才剛剛出現，此時，許多導體之間的間距為25密耳或更大，焊錫材料公司使用很少甚至沒有的滴入式清洗劑直接替代消耗臭氧的清洗劑，因此推出了一種突破性的產品，稱為[免清洗"助焊劑和焊膏，專為通孔和表面貼裝焊接而設計。 維修區的驅動器和放大器技術人員使用這些警報代碼(也稱為故障代碼)來幫助他們在維修期間進行故障排除，什么時候維修Fanuc放大器時，很多時候我們的技術人員會看到同樣的故障代碼，這是在C系列Fanuc伺服放大器的狀態顯示屏上找到的常見的警報代碼的列表:警報代碼1過壓警報(HV)。
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1. 我的電腦無法連接到粘度計的 USB
這是一個常見的障礙，但需要進行簡單的調整！該問題的診斷是您的計算機無法正常檢測到USB驅動，因此您的儀器無法連接到計算機和軟件。要更新 USB 驅動程序，請下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達站點后，向下滾動到VCP 驅動程序部分。
2) 在“處理器架構”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執行文件”。按照更新說明進行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權限運行。這應該有助于在您重新啟動軟件時解決問題。
2. 清潔 VROC 芯片時，我沒有看到預期的結果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內部有樣品積聚。您應該先檢查正在運行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運行這些溶劑。
出于存儲目的，建議終達成可以長期存儲芯片的清潔協議。例如，儲存在糖溶液中并不理想，因為糖溶液會粘附在流動通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導致的另一個結果
(a)基于Rbulk，(b)基于阻抗幅度(|Z|)，109表18還顯示了這兩個測試的灰塵吸濕能力與對阻抗損失的影響之間的強相關性,具有更大吸濕能力的灰塵對阻抗損失的影響更大，與在相同溫度和RH條件下的水分吸收能力相比。 失效部位的光學和SEM像均顯示在37中，觀察到金屬遷移，在遷移區域檢測到了銅和溴，如表15所示，在粉塵4(ISO測試粉塵)的成分分析中未檢測到溴化物，因此，由于FR-4環氧樹脂系統通常使用95，因此認為溴已從測試板的FR4基材中浸出。 PCB組裝商，主要問題:由于在各種組裝和測試過程中過度彎曲而導致的PCB故障，細小裂紋以及后但并非不重要的現場返回，對可靠，耐用和緊湊的電子設備的需求無處不在，消費電子，工業，汽車，航天和設備制造商都希望它[更輕。
3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內形成氣泡。請參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品 來解決此錯誤
4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。
粘度計的預防性維護分為兩部分。部分是將傳感器從生產線上拆下，將其安裝在支架上并進行清潔。在此期間，還應拆下并清潔傳感活塞。這是一個簡單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個預防性維護過程是使用經過認證的校準液檢查粘度計系統的準確性。這驗證了粘度測量的準確性和可靠性。這是一個簡單的三步過程，也可以快速執行。
該應用筆記帶有PCB設計專家DougBrooks的特殊前言，DougBrooks是PCBDesign007等行業出版物的定期撰稿人，并且是UltraCADDesign，Inc的所有者:在過去的25年中。 電流密度的振蕩分量由下式給出:其中，c，A，0表示在電表面評估的物質A濃度的振蕩分量，由于傳質過程的同時進行，可以根據菲克定律表達穩態電流密度，可以用振蕩貢獻表示為60，表面濃度，可以從兩個振蕩電流CA。 在某些地方銅在光纖上遷移(請參見35中的白框區域)，這是因為纖維可以吸收水分并形成導電路徑，從而促進金屬在電場下的遷移，塵埃2沉積的測試板上的ECM顯示金屬在纖維94上的遷移塵埃1沉積的測試板上的第三短TTF為115小時。 階躍應力方法確定了產品的設計限(易碎限)[58]，階躍應力測試(SST)的正確含義是將樣品暴露于樣品中，一系列連續較高的應力步驟，并測量每一步之后的累積破壞(圖5.3)[59]，57圖5.階躍壓力測試程序[59]階躍壓力測試可以縮短測試時間。
訂購一對板作為一組并不少見。因此將它們分組在一起是有意義的。可能有一些限制：的尺寸應與面板有效地相。大多數參數必須相同。銅的分布必須相似，否則蝕刻過程可能會導致故障，并且面板在回流爐中會翹曲。對于預算緊張的客戶，我們已經看到客戶將設計面板化，這些設計使用鉆孔來分離。為了節省布線費用，他們愿意在需要時用手將分開。這取決于您如何珍惜自己的時間，以及終產品的外觀是否具有吸引力。在按生產數量進行面板化時，經常會要求我們提供面板化或粘貼文件。CAM工藝的這些輸出使我們的客戶能夠購買焊膏模版。作為制造商，我們面臨著持續的拼板挑戰。假設有一位客戶過去購買了32塊板，而每塊板要用8塊板生產，從而將訂單數量增加到500塊。
必須做出選擇，是在原始面板上生產板，還是由于利用率差而遭受材料浪費，還是重新鑲板并生產所有新的模具配置。不斷變化的訂單數量的一種解決方案是采用精益生產工藝。通過在同一面板上組合類似的設計，我們可以將利用率提高多達50％，并且還可以將交貨時間減少20％。前端需要做更多的計劃和工作，但對材料和PCB制造的影響是的。簡化流程不僅會影響成本，還有助于確保縮短生產時間。佛羅里達可穿戴設備研討會的NatalieC.通過報價單提供了她的個PCB設計，從而與我們聯系。她通過電話跟進互聯網聯系人，以解釋她的設計意圖以及她剛開始PCB設計的道路。之后又進行了三次電子郵件交流和兩次設計修訂，她獲得了想要的設計以及我們為她制造的信息。
高壓等)原始設備制造商失敗的后果開發了相關的測試方法，包括:加速壽命測試熱量/振動溫度/濕度溫度熱循環經過適當研究，這些測試方法可檢測出有害/良性的殘留物以及與清潔或臟污有關的水，隨著印刷電路組件變得越來越致密并且填充了無鉛組件。 夾雜物旨在通過將注意力集中在特定的材料條件上以及在暴露于與組件組裝和返工相關的熱應力之前和之后測得的性能影響來補充可靠性，優惠券的可靠性部分包括客戶的產品設計規則，該規則確定了產品構造和關鍵屬性大小，并遵循這些規則以實現對互連可靠性的有效評估。 該法規旨在減少終進入垃圾填埋場的電氣和電子設備的數量，符合RoHS要求很重要，因為它規范了電子設備中使用的有害物質，而WEEE法規則規范了電氣產品的處置方式，這些法規的目標是防止環境和垃圾填埋場受到污染。 可以從[編輯"工具欄按鈕和上下文菜單中訪問，它允許您向上移動鼠標左鍵，，鏡子在Schematics中，Mirror將使用符號邊界框的中心作為軸點來翻轉組件或文檔符號，示意圖中的文本無法鏡像，與Schematics中的connection。
辰工溫度滴定儀維修維修快不同之處在于它們始于和終止于內層。如果我們從左到右查看圖9中所示的圖像，我們會看到個是通孔或全堆疊通孔。第二個是1-2盲孔，后一個是2-3埋孔，始于第二層，終止于第三層。掩埋通孔-印刷概念PCB通孔，盲孔和埋孔的比較就盲孔而言，這種類型的通孔的主要缺點是與通孔替代方案相比價格昂貴。使用b/bb通孔可能會以重要的方式影響的成本，因此您決定使用這些通孔還是使用通孔型通孔的更大是更好的選擇。在所有故障模式中，我們工作中可預防的是污染。污垢，灰塵，碎屑，油和電子設備根本不會混合在一起。污染對精密電路的壽命有兩個主要影響。隔熱–當您在印刷上添加一層碎屑時，實際上是在向的基材添加一層隔熱材料。隨著汲取電流。 kjbaeedfwerfws