集成電路非常大，導(dǎo)線連接點距離PCB的中心很遠(yuǎn)，97這種情況會導(dǎo)致每根導(dǎo)線產(chǎn)生不同的變形，而這是以前介紹的數(shù)學(xué)模型無法表示的，組件主體引線PCB圖59.大型組件的引線偏轉(zhuǎn)側(cè)視圖5.4分析模型的隨機振動分析大多數(shù)臺都會產(chǎn)生隨機振動激勵。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺經(jīng)過正確校準(zhǔn)的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
灰塵顆粒中的CaSO4可以在田間高溫下溶于水冷凝物中，并增加電導(dǎo)率和總水分吸收量，考慮到灰塵的影響，它可能導(dǎo)致在高溫?fù)u擺和高濕度的現(xiàn)場降低SIR，125在失效分析中，盡管產(chǎn)品的設(shè)計通過了溫濕度偏置(THB)測試合格。 和準(zhǔn)確的PCB組件的熱導(dǎo)率的測量結(jié)果，圖1.L:具有可見嵌入式組件的高級PCB(源)，R:一塊因過熱而引起的可見故障的PCB，此類故障可能歸因于不良的熱管理(來源)，在這里，我們詳細(xì)介紹如何使用C-ThermTechnologiesTCi傳感器來協(xié)助PCB熱管理設(shè)計。
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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進行測量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設(shè)定。總而言之，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準(zhǔn)確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導(dǎo)致測量錯誤。
稱為斯特恩層或亥姆霍茲層，第二層的外部稱為擴散層或Gouy-Chapman層，對于坦表面，雙層厚度的特征是所謂的德拜長度(k-1)，定義為:對于對稱電解質(zhì)z+=-z-=z，其中價(z)包括符號，雙層的關(guān)鍵特性之一是其差分電容(Cdl)。 對于一個行業(yè)的某個細(xì)分市場而言，可接受的清潔度可能對于要求更高的細(xì)分市場而言是不可接受的，隨著電路組件密度的增加，了解清潔度數(shù)據(jù)變得更具挑戰(zhàn)性，過早故障或功能不正常的風(fēng)險通常是特定于站點的，問題在于，大多數(shù)人不知道如何測量或定義清潔度。
2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
如果堆疊的微孔結(jié)構(gòu)使用非銅填充材料，則通孔需要鍍有導(dǎo)電蓋，銅帽產(chǎn)生兩個次要問題，a)電解銅與填充材料之間的粘合強度低，b)與傳統(tǒng)銅箔相比，鍍銅的延展性，伸長率，拉伸強度和剝離強度較低，的微孔錯誤配準(zhǔn)–單層結(jié)構(gòu)存在兩種類型的微孔錯誤配準(zhǔn),a)到捕獲墊的消融孔。 從實踐的角度來看，電磁功率傾向于聚集在走線的拐角處，拐角越尖，聚集的功率就越大，根據(jù)上面的分析，EMI輻射在90°角處變得突出，但是一些研究人員發(fā)現(xiàn)90°轉(zhuǎn)角對阻抗的影響在10%以內(nèi)，對于6mil的布線寬度。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負(fù)載，振動可能會影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動會導(dǎo)致壓頭更深地進入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計應(yīng)始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
即使存在氮(N)和氫(H)等元素，也無法檢測到，76根據(jù)EDS和IC分析結(jié)果，三個天然粉塵樣品中的主要礦物包括石英(SiO2)，長石(KAlSi3O8-NaAlSi3O8-CaAl2Si2O8)，方解石(CaCO3)。 發(fā)生這種情況時，您可能需要由專業(yè)人員維修1391，電源故障–(紅色)含義:進入的電源(線路電壓)超過了固定水(大于控制器額定值的300%,或者單元內(nèi)部的電源電路出現(xiàn)故障)而發(fā)生故障或出現(xiàn)故障，可能的原因:通常。 并且可用于保存不同機械的編程，對于依靠機械設(shè)備進行編程的舊機器，工業(yè)計算機是必不可少的，工業(yè)計算機的積方面是計算機不是特定于制造商的，因此，如果您的機器仍需要工業(yè)計算機，則可以在必要時將其替換為任何其他工業(yè)計算機。
水分還會導(dǎo)致氧化或擴散，從而分別導(dǎo)致組件腐蝕或物理破裂。如果吸收少量的水分，溫度的變化會引起膨脹和收縮。靜電會導(dǎo)致組件退化或故障。所有這些問題都可能導(dǎo)致腐蝕，污染，翹曲和短路。您可以通過為PCB留出空間來保持這些溫度，從而保持一致的溫度并將水分降至低，從而消除這些危害。您騰出的空間越干燥，PCB的保護就越好。在將PCB存放在空間中之前，請確保將放入防潮袋中。如果需要將PCB長期存放，則可以創(chuàng)建干燥包裝或干燥屏蔽袋。這些軟件包包括：防潮袋濕度指示卡干燥劑濕敏標(biāo)簽考慮在庫存中保留多余的袋子和干燥的包裝組件。您還可以找到預(yù)組裝的干燥包裝。將PCB放入袋中后，將其真空密封。干式存儲柜也是存儲PCB的選擇。
通過將結(jié)果與有限元解決方案的結(jié)果進行比較，可以通過計算檢查分析模型的有效性，關(guān)鍵字:電子組件，印刷儀器維修，研究，作者要感謝MbangmtazAf，，nEsi在研究過程中提供的指導(dǎo)和無限的幫助，作者要感謝她在TUBITAK-SAGE的同事。 可以看出，電子盒在該模式下沒有偏轉(zhuǎn)，因此可以得出結(jié)論，PCB和盒在感興趣的頻率范圍內(nèi)是不耦合的，48表13，PCB和盒裝配件的固有頻率fn=545Hz時的模式fn=998Hz時的第二模式fn=1177Hz時的第三模式fn=1298Hz時的第四模式fn=1686Hz時的第五模式49PCB振動時。 這些條子可能會附著到另一塊板上，并形成不必要的連接，從而導(dǎo)致儀器維修短路并因此而損壞，如果將PCB的一部分切得太厚或太薄，都會產(chǎn)生碎片，棉條可能會脫落或剝落，隨著時間的流逝，可能會腐蝕銅材料，您可以通過設(shè)計小寬度的段來避免創(chuàng)建條子。 毫無疑問，進行實驗以驗證計算結(jié)果是必不可少的，它們還導(dǎo)致改進了有限元技術(shù)，1.4.1振動引起的電子組件故障PCB的過度變形和加速會損壞已安裝的組件，焊點和電氣接口以及儀器維修本身，10振動引起的故障機理可如下[14]導(dǎo)線疲勞失效(圖13)連接器觸點微動腐蝕結(jié)構(gòu)疲勞破壞焊點疲勞失效(圖14)撓度過大硬。
時間：對于新的新工廠，這可能是一種設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，可以出于市場競爭原因限制不可靠的成本。作為戰(zhàn)略計劃的一部分，您必須使失敗的隱性成本顯而易見。對于現(xiàn)有工廠，這可以作為確定不可靠性成本并制定長期計劃以減少故障成本的一種練，以此作為計劃的一部分。哪里：好在管理團隊的高層參與下進行此活動，以使人們對冰山的大小有基本的了解，從而將冰山撕裂，并使組織參與降低成本的計劃，從而獲利由于改進而被向上推。如果成本未可靠性不能減少，那么成本成為在正式比賽中為生存而鞍額外的重量。關(guān)鍵項目清單內(nèi)容：關(guān)鍵項目列表是用于與管理層討論關(guān)鍵可靠性問題的問題/成本的高級摘要。摘要列表將技術(shù)細(xì)節(jié)轉(zhuǎn)換為成本和時間的摘要，同時將問題放入Pareto分配中。
噴霧式粒徑分析儀故障維修免費檢測應(yīng)力和故障率就會增加一倍。相反，工作溫度每降低10°C，故障率就會降低一半。電解質(zhì)故障電解質(zhì)失效可能是由于對組件施加反向偏壓或電解質(zhì)本身干燥造成的。在電容器的整個使用壽命期間，通過端部密封件的電解質(zhì)蒸汽傳輸會連續(xù)發(fā)生。在產(chǎn)品周期的使用壽命內(nèi)，這種損失對可靠性沒有明顯影響。然而，當(dāng)電解質(zhì)損失接電容器的初始電解質(zhì)含量的40％時，電參數(shù)劣化并且認(rèn)為電容器已磨損。隨著電容器變干，可能會經(jīng)歷三種故障模式：泄漏，值的向下變化或介電吸收。這些中的任何一個都可能導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工作或故障。電解槽嚴(yán)重的故障模式是泄漏增加，如圖5.8所示。泄漏會導(dǎo)致電源負(fù)載或放大器的直流偏置失調(diào)。電源線的負(fù)載通常會導(dǎo)致額外的電流流過電容器。 kjbaeedfwerfws