監(jiān)測(cè)和，，用于診斷的醫(yī)用PCB診斷設(shè)備可幫助醫(yī)生測(cè)量和顯示反映患者狀況的項(xiàng)目，從而獲得科學(xué)可靠的診斷，診斷結(jié)果可作為醫(yī)生可根據(jù)其提供方案的潛在參考，醫(yī)用可在以下設(shè)備中工作:用于心臟病，，等的電子聽診器。
沉降式粒徑測(cè)試儀故障維修維修中
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沉降式粒徑測(cè)試儀故障維修維修中
顯微硬度測(cè)試的常見問題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
EIS被證明是一種很有前途的方法，它可以通過建立等效電路來對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行建模，從而提供有關(guān)粉塵污染的印刷電路組件退化的機(jī)械信息，為了以后的工作，建議使用具有足夠低頻的電化學(xué)儀器進(jìn)行阻抗測(cè)量，由于低頻數(shù)據(jù)不足。 材料認(rèn)證，包括無沖突材料認(rèn)證ii，可焊性測(cè)試結(jié)果iv，原書v，顯微切片和顯微切片報(bào)告12.返工和維修:如果終結(jié)果符合IPC-7711(當(dāng)前版本)的要求，則授權(quán)返工，如果終結(jié)果符合IPC-7721(當(dāng)前修訂版)的要求。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定。總而言之，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
傳輸線的常見幾何形狀是圓柱和矩形同軸結(jié)構(gòu)，共面，微帶，帶狀線和派生結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參見圖6.35，在所有幾何形狀中，一個(gè)或兩個(gè)接地面將靠信號(hào)導(dǎo)體放置，以限制電場(chǎng)，對(duì)于大多數(shù)幾何形狀，電容和電感以復(fù)雜的方式與幾何尺寸和材料屬性相關(guān)。 (ii)有限元分析和(iii)實(shí)驗(yàn)研究，但是，工業(yè)上的慣例是采用有限元方法，這種趨勢(shì)是由于當(dāng)今電子組件的復(fù)雜性，系統(tǒng)的復(fù)雜結(jié)構(gòu)使分析建模變得困難，有時(shí)甚至是不可能的，因此，工程師傾向于使用有限元分析，而不是處理復(fù)雜的公式。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
55振動(dòng)臺(tái)振動(dòng)臺(tái)振動(dòng)臺(tái)圖38.振動(dòng)臺(tái)和滑臺(tái)[41]在實(shí)驗(yàn)中，使用了垂直放置的振動(dòng)臺(tái)，搖床由16通道LMS驅(qū)動(dòng)嗎SCADASIII數(shù)據(jù)采集硬件(圖39)和LMSTest，Lab軟件，圖39.LMSSCADASIII數(shù)據(jù)采集硬件[41]在實(shí)驗(yàn)過程中。 地改善其產(chǎn)品和服務(wù)的質(zhì)量來鼓勵(lì)跨國(guó)公司滿足客戶的要求和期望，ISO9001標(biāo)準(zhǔn)的新版本是ISO2015，它將在2018年9月取代當(dāng)前的ISO2008，ISO2015標(biāo)準(zhǔn)涵蓋以下領(lǐng)域:組織規(guī)劃運(yùn)作方式支持績(jī)效評(píng)估改善通過ISO9001認(rèn)證的公司和組織意味著他們已經(jīng)展示出了不斷提供滿足客戶需求和法規(guī)。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
例如，粉塵中的硫酸銨通常是由氣態(tài)銨和結(jié)合形成的，細(xì)顆粒組也使用名稱8※累積模式§，粗模式組定義為大于2.5米的顆粒直徑，它們是由多種機(jī)械過程產(chǎn)生的，例如吹塵土，打破海鹽海浪和工業(yè)加工，沒有可行的方法將較小的粒子轉(zhuǎn)換為較大的粒子。 例如甲酸根(COOH-)和乙酸根(CH3COO-)[4]，可以通過氣相色譜/質(zhì)譜法(GC/MS)分析有機(jī)化合物，可以通過熱重分析(TGA)評(píng)估有機(jī)化合物和炭黑的重量百分比，10表粉塵中主要礦物顆粒的相對(duì)含量。 4加速度計(jì)，將一個(gè)加速度計(jì)(1)放在安裝在振動(dòng)臺(tái)上的固定裝置上，將另一個(gè)加速度計(jì)(2)安裝在支撐板上，將其他兩個(gè)加速度計(jì)(加速度計(jì)3和4)放置在PCB上(圖6.8)，在圖6中，9個(gè)紅色標(biāo)識(shí)符表示邊緣的支架。
每種材料都有自己的機(jī)械性能。材料的堆積將取決于電路的類型和電路層的數(shù)量。隨著將更多不同的材料組合在一起以形成PCB，是在多層PCB中，預(yù)測(cè)彎曲和撓曲效果的任務(wù)變得更加復(fù)雜。確定特定材料彎曲和撓曲程度的關(guān)鍵材料參數(shù)是材料的模量或剛度，而PCB的某些復(fù)合材料的硬度或模量值遠(yuǎn)高于其他材料。例如，RF/微波PCB中的金屬化（主要是銅）將基本上決定的柔性限，因?yàn)樗哂懈叩牟牧隙询B模量值，為17,000kpsi。與此相比，介電材料的模量值要低得多，例如在300kpsi下使用陶瓷填料的聚四氟乙烯（PTFE），在175kpsi下使用微纖維玻璃填料的PTFE。在具有導(dǎo)體層，電介質(zhì)和接地層的典型微帶電路中，電介質(zhì)層提供了很大的柔韌性。
但是，如上所述，添加可能的組件后，不應(yīng)忽略并檢查此模式，結(jié)果，從固有頻率和模態(tài)形狀分析得出的結(jié)論是，第二個(gè)假定模型較好地表示了模態(tài)中的模型，而固有頻率和模態(tài)形狀都略有差異，但是，兩個(gè)模型都無法代表更高的模式。 NO3-和SO42-[29]，在細(xì)粉塵顆粒中，離子成分主要是硫酸鹽和銨鹽，銨與硫酸鹽的比例通常為一比二，該公式可以表示為(NH4)2-XHXSO4，其中x可以為0或1，在粗顆粒中，硫酸鹽，鈉和氯化物是普遍的離子成分。 耐用性和額外功能而經(jīng)常是數(shù)字的，在數(shù)字萬(wàn)用表中，被測(cè)信號(hào)被轉(zhuǎn)換為電壓，而具有電子控制增益的放大器會(huì)對(duì)信號(hào)進(jìn)行預(yù)處理，DMM能夠提供標(biāo)準(zhǔn)的基本測(cè)量，通常包括:電流(DC)-(無放大器探頭時(shí)通常為低電流)電流(AC)-(通常不帶放大器探頭的低電流)電壓(直流)電壓(交流)抵抗性3大多數(shù)DMM都可以提供其。 Cifuentes[26]還進(jìn)行了研究，以找出影響PCB動(dòng)態(tài)行為的問題，他提出了四個(gè)問題:(i)基于種振動(dòng)模式的估計(jì)的有效性，(ii)幾何非線性，(iii)板上的組件位置以及(iv)質(zhì)量和剛度值，18Pitarresi[27]處理PCB的建模問題。
下面提供了一些正在進(jìn)行的或完成的獨(dú)立研究的示例。一種。銅箔鍍層要求GSFC與NASA加工標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃和NASA可靠性工程計(jì)劃合作進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)和仿真工作，以了解印刷儀器維修設(shè)計(jì)和制造條件對(duì)可靠性的影響，使印刷儀器維修的銅含量低于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的數(shù)量包裹IPC6012B3/A中的鍍層。在用聚酰亞胺和FR4材料制成的測(cè)試試樣上進(jìn)行的溫度循環(huán)和熱沖擊測(cè)試表明，在PTH幾何形狀中，銅卷材厚度并不是主要的失效部位。從互連應(yīng)力測(cè)試（IST）進(jìn)行的測(cè)試試樣的破壞性物理分析是在遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過任何合理資格水的應(yīng)力水下進(jìn)行的，表明故障部位位于機(jī)筒內(nèi)，遠(yuǎn)離銅箔鍍層的位置。研究進(jìn)一步表明，從IPC-60123級(jí)到2級(jí)的包裹鍍層厚度的采購(gòu)要求對(duì)可靠性幾乎沒有威脅。
沉降式粒徑測(cè)試儀故障維修維修中下面提供了一些正在進(jìn)行的或完成的獨(dú)立研究的示例。一種。銅箔鍍層要求GSFC與NASA加工標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃和NASA可靠性工程計(jì)劃合作進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)和仿真工作，以了解印刷儀器維修設(shè)計(jì)和制造條件對(duì)可靠性的影響，使印刷儀器維修的銅含量低于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的數(shù)量包裹IPC6012B3/A中的鍍層。在用聚酰亞胺和FR4材料制成的測(cè)試試樣上進(jìn)行的溫度循環(huán)和熱沖擊測(cè)試表明，在PTH幾何形狀中，銅卷材厚度并不是主要的失效部位。從互連應(yīng)力測(cè)試（IST）進(jìn)行的測(cè)試試樣的破壞性物理分析是在遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過任何合理資格水的應(yīng)力水下進(jìn)行的，表明故障部位位于機(jī)筒內(nèi)，遠(yuǎn)離銅箔鍍層的位置。研究進(jìn)一步表明，從IPC-60123級(jí)到2級(jí)的包裹鍍層厚度的采購(gòu)要求對(duì)可靠性幾乎沒有威脅。 kjbaeedfwerfws