四個測試板中的兩個被暫停，在SEM下，該組中有故障和無故障的板均在10多個位置觀察到腐蝕(見36)，這是因為如果腐蝕產(chǎn)物沒有跨接在兩個相鄰的電上，則阻抗下降不會達到破壞標準，在腐蝕區(qū)域檢測到了銅和氯。
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凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經(jīng)驗豐富，維修后可測試。主要維修品牌有：美國brookfield博勒飛、博勒飛、德國艾卡/IKA、艾默生、英國BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修
KiCad可以認為已經(jīng)足夠成熟，可以成功地開發(fā)和維護復雜的電子板，它沒有任何儀器維修尺寸限制，并且可以輕松處理多達32個銅層，多達14個技術層和多達4個層，KiCad可以創(chuàng)建構建印制板所需的所有文件，用于照片繪圖儀的Gerber文件。 如果您的PCB設計為使用標準尺寸，則PCB制造商將不需要使用太多資源來制造具有定制規(guī)格的儀器維修，這也適用于儀器維修上的組件，表面安裝組件比通孔需要更少的鉆孔，這使這些組件成為節(jié)省成本和節(jié)省時間的理想選擇。
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1. 我的電腦無法連接到粘度計的 USB
這是一個常見的障礙，但需要進行簡單的調(diào)整！該問題的診斷是您的計算機無法正常檢測到USB驅動，因此您的儀器無法連接到計算機和軟件。要更新 USB 驅動程序，請下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達站點后，向下滾動到VCP 驅動程序部分。
2) 在“處理器架構”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說明進行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權限運行。這應該有助于在您重新啟動軟件時解決問題。
2. 清潔 VROC 芯片時，我沒有看到預期的結果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內(nèi)部有樣品積聚。您應該先檢查正在運行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運行這些溶劑。
出于存儲目的，建議終達成可以長期存儲芯片的清潔協(xié)議。例如，儲存在糖溶液中并不理想，因為糖溶液會粘附在流動通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導致的另一個結果
阻抗沒有明顯變化，使用阻抗數(shù)據(jù)的等效電路模型來了解溫度測試中阻抗趨勢的失效機理，將測量的阻抗分解為兩部分:體電阻和界面阻抗，體電阻是由水膜與來自灰塵污染物的離子形成的兩個電之間的電解質的歐姆電阻，界面阻抗由法拉第反應和擴散控制過程確定。 電流和電壓之類的加速變量與時間加速相關聯(lián)，模型可以分類為物理和經(jīng)驗加速度模型，建立TTF模型的佳實踐是使用基于故障物理(PoF)的方法，對于易于理解的故障機制，一個模型可以基于物理/化學理論，該理論描述了整個數(shù)據(jù)范圍內(nèi)的失敗原因過程。 熱疲勞和災難性熱故障印刷儀器維修由不同的材料組成，它們以不同的加熱速率膨脹，失配的差分擴展必須由板上的各種元件來適應，越來越高的封裝密度和儀器維修復雜度要求設計一種熱環(huán)境，以適應彼此緊鄰的各種組件，如前所述。
3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內(nèi)形成氣泡。請參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品 來解決此錯誤
4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。
粘度計的預防性維護分為兩部分。部分是將傳感器從生產(chǎn)線上拆下，將其安裝在支架上并進行清潔。在此期間，還應拆下并清潔傳感活塞。這是一個簡單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個預防性維護過程是使用經(jīng)過認證的校準液檢查粘度計系統(tǒng)的準確性。這驗證了粘度測量的準確性和可靠性。這是一個簡單的三步過程，也可以快速執(zhí)行。
與海外公司相比，選擇英國的PCB制造商可帶來顯著的收益，這是其中的一些原因，英國PCB制造商的優(yōu)勢溝通–與英國PCB制造商合作的主要好處之一是可以輕松維護溝通，與PCB公司的溝通清晰并得到維護后，它可以使事情更好。 其指針會在針對所有可以進行的所有測量進行校準的刻度上移動，盡管萬用表更為常見，但在某些情況下(例如，在監(jiān)視快速變化的值時)，仍模擬萬用表，匈奴戰(zhàn)車隊HuntronTracker的斷電儀器維修測試使用模擬簽名分析來檢測和板上的組件故障。 并且?guī)缀醣恢踩朊總�電子設備中，PCB設計軟，，件有很多類型，各有其優(yōu)缺點，在本文中，AltiumDesigner應用于從原理圖設計到PCB設計文件生成的過程，設計過程，方案設計在設計一種產(chǎn)品之前，必須進行方案設計。 因此可以通過在大的組件主體上進行測量來研究組件的影響，為了理解結構的振動特性并了解電子盒與PCB之間以及PCB與電子元件之間的連接影響，對所得結果進行了研究，為了對從實驗和有限元模型獲得的結果進行有意義的比較。
對于更復雜的故障數(shù)據(jù)庫（例如Weibull數(shù)據(jù)庫），可以在不泄露專有數(shù)據(jù)（例如形狀系數(shù)，β）的情況下披露故障率，而專有數(shù)據(jù)可以告訴設備故障模式。原因：簡單的故障率是維護和未來可能發(fā)生的生產(chǎn)中斷的先兆，這會增加成本并造成混亂。何時：故障率源自運行歷史或源自知名數(shù)據(jù)源（例如OREADA，IEEE500，IEEE493，EPRI）以及閱讀列表中列出的其他可靠性數(shù)據(jù)源，包括Weibull數(shù)據(jù)庫。其中：故障率被用作普通人的認知標準，就像您使用汽車燃油消耗率來了解汽車的健康狀況以及預期每周/每月/每年的汽油或柴油自付費用一樣汽油。故障率決定了維護部門的維護干預，備件和維護成本。同樣，他們可以預測流程的中斷。
同時，制造商將重點放在通孔的質量上。當在板上鉆通孔時，在鉆孔過程中可能會殘留融化的樹脂污跡。在對板進行電鍍時，樹脂涂抹會阻止與內(nèi)部銅箔的導電，從而導致斷開狀態(tài)。因此，在鍍覆前檢查是否有樹脂污點至關重要。即使電鍍后，污染的孔也可能引起電阻變化并引起短路，因此檢查孔中是否沒有污染也很重要。2.奧林巴斯的解決方案附著在通孔內(nèi)壁上的污染物處于不同的高度，因此在用顯微鏡觀察時需要垂直方向聚焦。利用奧林巴斯DSX數(shù)字顯微鏡的擴展焦距圖像（EFI）功能，焦點可在高度方向上移動，同時保持清晰的視野，使系統(tǒng)能夠自動創(chuàng)建整個孔的全聚焦圖像。DSX顯微鏡提供了多種觀察方法，例如明場，暗場，MIX（明場和暗場的組合）。
CAM工藝的這些輸出使我們的客戶能夠購買焊膏模版，作為制造商，我們面臨著持續(xù)的拼板挑戰(zhàn)，假設有一位客戶過去購買了32塊板，而每塊板要用8塊板生產(chǎn)，從而將訂單數(shù)量增加到500塊，必須做出選擇，是在原始面板上生產(chǎn)板。 表1PCB層壓板材料的典型成分，組分功能加強提供機械強度和電性能(例如，機織電子玻璃)偶聯(lián)劑將無機玻璃與有機樹脂粘合并在整個結構(例如有機硅烷)上傳遞應力樹脂類用作粘合劑和負荷轉移劑(例如聚酰亞胺)固化劑增強樹脂中的線性/交叉聚合不易燃的降低層壓板(例如。 等效質量和固有頻率等效剛度[N/m]等效質量[kg]固有頻率[Hz]1992037.69.10-3810將簡單分析模型計算出的固有頻率與有限元結果進行比較，印刷儀器維修采用ANSYS的外殼元件SHELL99建模。 還詳細研究了將印刷儀器維修放置在盒子內(nèi)的影響，還分析了印刷儀器維修的邊界條件，除了這些研究之外，還對帶有或不帶有組件的印刷儀器維修進行了建模，從質量添加，組件類型，引線特性和添加位置方面研究了添加成分對PCB的影響。
匯美科hmktest粒度儀不能開機維修地址這導致了泵的軸承過早失效。負責泵潤滑的操作員錯誤地決定過度潤滑，因為他沒有接受正確的潤滑實踐培訓。過度潤滑的決定進一步受到減少維護的影響，潤滑減少將潤滑責任從維護部門轉移到運營部門。結果，該圖檢查了過度潤滑故障并顯示了結果因果決策關系。根本原因分析通過根本原因分析RCA中預先存在的故障原因信息可作為教學工具。任何成功的RCA努力都會從團隊會議中獲得大的。通過不斷地詢問事情是如何發(fā)生的，團隊基于直接的因果關系探索了如何發(fā)生故障。使用先前因過度潤滑導致軸承失效的示例，軸承失效的可能結果可能包括：錯位安裝不當軸承錯誤軸承不良過度潤滑不足潤滑潤滑劑錯誤與RCA進行交易時，需要訓練人們將垂直的因果樹視為時間軸。 kjbaeedfwerfws