基準標記的表面整度應控制在15μm以內，并且它們必須具有相同的內部背景，否則，較低的坦度可能會影響設備或設備的識別效果，甚至無法正常工作，具有相同板號的PCB上的所有基準標記在尺寸和形狀上都必須相同，建議將所有基準標記標記為直徑為1mm的實心圓。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關性——兩臺經過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。
可以計算出塵埃顆粒的表面沉積密度，并且可以估算出適合氣流條件的沉積速度，盡管有關沉積速度的可用數據并不一致，并且在某些情況下稀疏，但表8中列出了[6]中建議的準則，沉積速度在很大程度上取決于氣流速度和粒徑。 根據腐蝕均勻性測試，對某些銅箔上腐蝕產物的厚度通過灌封環氧樹脂，橫截面和拋光進行測量，圖7示出了來自第二腐蝕均勻性測試的銅箔的橫截面，腐蝕產物的能量色散分析顯示高含量的Cu和S，使用庫侖還原分析以電化學方法測定箔上腐蝕產物的化學性質:如圖8所示。
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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定�？偠灾�，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
整個結構都會產生應力，如果將堆疊的微孔連接到埋入式過孔的任一側，尤其是橫穿中間兩層的過孔，則該結構將被，并具有通孔(從上到下)結構的固有方面，現在，這種情況會在結構上引入額外的x，y應力，與經過鉆孔和電鍍的對接部件相比。 第三種模式的形狀在圖36中用隱藏的蓋子表示，將PCB的自然頻率安裝在盒子中后，其頻率會提高1.1%，在大撓度點處，振型不受影響，但在螺釘連接處可觀察到細微差異，該結果可以歸因于螺紋連接處的邊界條件，僅對PCB建模時。
2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結果的關鍵因素。模糊圖像和結果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉換結果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動給出轉換和結果的數字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
基準應添加到面板中，并且距離面板的外邊緣至少0.20英寸，請遵循下面步驟9中所述的基準標準，如果有諸如直角連接器之類的組件懸于PCB邊緣，則邊框寬度應超出連接器懸架，如果PCB供應商在這一點上不確定，請讓您的買家澄清這一點。 eta，均值，MTBF，標準偏差等)，標準統計分析-包括均值，標準偏差，變異系數，小值，大值和范圍的計算，均值是指失敗或測試結束的均周期，此方法的局限性在于，按照慣例，在測試結束時停止的優惠券被視為失敗。
3、環境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產生更柔軟的結果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結果不準確。
實施[免清洗"技術的關鍵要求對進來的儀器維修和組件，潔凈的生產場地，材料處理方案和包裝技術進行清潔規范，以防止有問題的離子殘留物轉移，建立無清潔標準隨著電路密度的增加(較小的線和間距)，跨較小空間的電偏置會導致導體之間的電壓梯度較高。 11]，在這項工作和其他工作中所使用的MFG環境使得銀的腐蝕速率約為銅的腐蝕速率的1/25(圖5和6)，在已知的與腐蝕相關的硬件故障的數據中心中，銀腐蝕的速度通常比銅腐蝕的速度快約四倍(表2)，換句話說。 (5，26)系統的固有頻率可以從特征值問題的解中獲得:[K]{u}=肋2[M]{u}(5.27)特征值問題的解給出系統的三個固有頻率，結果列于表30，91表30.集成電路的固有頻率值f112615Hzf2。
在回流過程中，吸收的水分可以而且在大多數情況下會轉化為蒸汽。當水分從液態變為氣態時，它會膨脹，這將導致零件中各層之間發生分層。隨著RoHS要求溫度的升高，這已成為一個更大的問題。防止在裝配過程中發生分層的可行解決方案是在裝配過程之前立即對柔性或剛性-柔性零件進行預烘烤，以確保零件100％不含水分。FR4加勁肋與柔性電路之間的分層FR4加強筋和撓性電路之間分層。無法去除所有水分是覆蓋層分層，層間分層和加勁層分層的主要原因。柔性PCB預烘焙過程PCB烘烤通常在120°C下進行2-10小時。預烘烤的持續時間將取決于特定零件的設計。層數，加強筋和結構是會增加所需的預烘烤時間的因素。另外，零件必須放置在烤箱內。
如果周期性地發生重新增長和熔斷，這種故障可能會再次發生，如果樹枝狀晶體的厚度足以承受電流，則可能會導致短路[42]，在偏置電壓下，陽處的金屬進入溶液，向陰遷移，并在陰處析出，不同金屬對ECM的敏感性受金屬溶解產生的金屬離子的電勢能的影響。 其目的是研究PCB材料非線性有限元分析中若干因素的相對重要性，這些因素包括有限元網格的尺寸對分析結果的影響以及PCB上組件導熱系數的非線性行為的影響，在這項研究的進展中，開發了改進的材料模型并將其包括在分析中。 先，創建一組代表重要幾何細節的邊界的直線段，其次，通過刪除線段相交并通過將直線邊界線段組織成閉合環和區域來清理幾何形狀，使用名為deLaunay網格生成的數值過程創建了一組形狀良好的三角形(不小的內角)。 討論蠕變腐蝕的測試狀態是由一家主要的電子硬件制造商的可靠性工程師提供的以下新注釋的:[故障模式因為退回給我的大部分PCB都是由于腐蝕而在現場失敗的，硫化銅從裸露的銅金屬邊緣擴散出來的生長失敗，如果硫化銅橋接相鄰的焊盤。
這個過程產生諧波電流，該諧波電流流回系統。這些諧波電流會導致過熱。并使電子設備上游的正弦波失真。諧波電流是出現在基本60赫茲（Hz）頻率的倍數處的電流。例如，三次諧波是在180Hz（60x3）處流動的電流。第五諧波是在300Hz（60x5）下流動的電流，依此類推。如何測量諧波技術人員會測量各種諧波的電和所產生的失真量，以確定諧波是否正在產生問題。使用電能質量分析儀測量諧波電和失真。關鍵的測量是電壓的總諧波失真（THD）。根據說明設置分析儀，并在儀表表面直接讀取THD。在供應VFD的饋線也提供其他負載的位置測量時，THD不應超過5％。這就是公共耦合（PCC）的要點。如果電壓的總諧波失真（THD）超出限制。
圖像粒徑儀故障維修修不好不收費EMC，振動，濕度和熱力。關于PROFIT項目–縮小知識鴻溝認識到需要改進物理設計中使用的數據和方法，共同體正在資助PROFIT項目：影響電子產品質量的溫度梯度預測[10]。PROFIT的合作伙伴是飛利浦研究（協調），Flomerics，意法半導體，英飛凌科技，飛利浦半導體，布達佩斯工業大學，MicRed，TIMA，CQM和諾基亞。PROFIT有許多與主要目標有關的任務：為負責產量改進，性能，可靠性和安全性的設計人員提供可靠和準確的溫度相關信息。這里只討論與可靠性直接相關的那些活動。開發可靠性分析方法已超出PROFIT的范圍，但在其他相關項目中正在進行。熱機械故障，是與互連有關的故障，引起了人們的大興趣。 kjbaeedfwerfws