大氣腐蝕大氣腐蝕是電化學腐蝕的主要形式之一,因為電子設備的工作環境各不相同,它是一種普遍存在的腐蝕形式,會影響許多類型的材料,這些材料已經暴露在環境中而沒有先浸入大量電解質中,影響腐蝕的大氣因素包括污染物(氣體。
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當你的儀器出現如下故障時,如顯示屏不亮、示值偏大、數據不準、測不準、按鍵失靈、指針不動、指針抖動、測試數據偏大、測試數據偏小,不能開機,不顯示等故障,不要慌,找凌科自動化,技術維修經驗豐富,維修后有質保,維修速度快。
通過潮解過程,可溶性物質從表面上的固體顆粒轉變為濃縮液層,毛細管冷凝是導致水分含量增加的另一個過程,它不是在表面上發生,而是在多孔介質中通過蒸氣的多層吸附發生,因此,它對在PCB表面形成連續的水通道的貢獻很小[95]。 在190°C的溫度下進行測試時,精良(堅固)的微孔不會失敗數千次,微孔概述-就本文而言,微孔定義為直徑為0.15毫米(,006英寸)或更小的單或順序激光燒蝕盲互連,微孔通常通過薄介電材料(FR4,樹脂涂層的銅或聚酰亞胺)。
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(1)加載指示燈和測量顯微鏡燈不亮
先檢查電源是否連接好,然后檢查開關、燈泡等,如果排除這些因素后仍不亮,則需要檢查負載是否完全施加或開關是否正常。如果排除后仍不正常,就要從線路(電路)入手,逐步排查。
(2)測量顯微鏡渾濁,壓痕不可見或不清晰
這應該從調整顯微鏡的焦距和光線開始。若調整后仍不清楚,應分別旋轉物鏡和目鏡,并分別移動鏡內虛線、實線、劃線的三個平面鏡。仔細觀察問題出在哪一面鏡子上,然后拆下,用長纖維脫脂棉蘸無水酒精清洗,安裝后按相反順序觀察,然后送修或更換千分尺。
將基于體積濃度的動電流密度定義為(6)用(6)除以(3),我們得到(7)用(7)代替(5)兩側的項,我們有(8)將方程式的兩邊除以(i﹞ik),我們就有(9)方程式(9)給出了可測量的總電流密度與兩個量之間的關系。 天津的天然室外粉塵樣品以及ISO標準測試粉塵(亞利桑那州的測試粉塵),用揮發性溶劑將粉塵樣品轉移到具有梳狀結構的測試板上,這樣可以很好地控制和控制印刷后的測試板上的粉塵沉積密度,并通過在不同板上沉積粉塵前后的重量變化進行驗證。
(3)當壓痕不在視野范圍內或輕微旋轉工作臺時,壓痕位置變化較大
造成這種情況的原因是壓頭、測量顯微鏡和工作臺的軸線不同。由于滑枕固定在工作軸底部,因此應按下列順序進行調整。
①調整主軸下端間隙,保證導向座下端面不直接接觸主軸錐面;
②調整轉軸側面的螺釘,使工作軸與主軸處于同一中心。調整完畢后,在試塊上壓出一個壓痕,在顯微鏡下觀察其位置,并記錄;
③輕輕旋轉工作臺(保證試塊在工作臺上不移動),在顯微鏡下找出試塊上不旋轉的點,即為工作臺的軸線;
④ 稍微松開升降螺桿壓板上的螺絲和底部螺桿,輕輕移動整個升降螺桿,使工作臺軸線與測量顯微鏡上記錄的壓痕位置重合,然后擰緊升降螺桿。壓板螺釘和調節螺釘壓出一個壓痕并相互對比。重復以上步驟,直至完全重合。
(4)檢定中示值超差的原因及解決方法
①測量顯微鏡的刻度不準確。用標準千分尺檢查。如果沒有,可以修理或更換。
②金剛石壓頭有缺陷。用80倍體視顯微鏡觀察是否符合金剛石壓頭檢定規程的要求。如果存在缺陷,請更換柱塞。
③ 若負載超過規定要求或負載不穩定,可用三級標準小負載測功機檢查。如果負載超過要求(±1.0%)但方向相同,則杠桿比發生變化。松開主軸保護帽,轉動動力點觸點,調整負載(杠桿比),調整后固定。若負載不穩定,可能是受力點葉片鈍、支點處鋼球磨損、工作軸與主軸不同心、工作軸內摩擦力大等原因造成。 。此時應檢查刀片和鋼球,如有鈍或磨損,應修理或更換。檢查工作軸并清潔。注意軸周圍鋼球的匹配。
他們開發了有限元模型并進行了振動測試,在有限元分析中,他們嘗試了四種不同的組件和焊料建模方法:(i)將組件建模為PCB上的分布式質量,(ii)將組件建模為PCB上的集中質量,(iii)將21個組件建模為實體零件。 4代碼F318說明:過溫故障,由于機柜中的A/C或氣流系統而導致的常見故障未能導致溫度大幅升高,從而損壞了內部控件和電子設備,其次,您的IGBT失效或無法有效點火,從而導致過熱,解決方案:機柜冷卻系統的維修是要任務。
如今,它包括從個人計算機到VCR,微波爐,數碼相機或汽車控制模塊的幾乎所有電子設備。這些錯誤是由兩個因素引起的:alpha粒子和宇宙射線。這些錯誤在時間和瞬態方面都是隨機的。當新數據寫入同一存儲單元時,由這些因素之一“翻轉”的位將得到糾正。但是,如果在進行新的寫操作之前讀取了該單元,則讀取的數據將是錯誤的。該錯誤的影響可能較小(例如,顯示器的單個像素在一個屏幕刷新周期內的顏色錯誤)或嚴重(例如,使PC崩潰)。在關鍵業務計算機系統中,使用特殊的糾錯碼來防止SER導致任何數據丟失或系統故障。但是,大多數電子產品在某種程度上會因SER而發生故障。對于SER,故障模式是正常的壽命故障。均發生率高,但故障“隨機”發生。
結果表明,將PCB安裝到電子盒中會改變PCB的固有頻率值,固有頻率的變化表明盒子上的PCB連接點不是剛性的,連接點的柔韌性導致固有頻率降低,表14給出了帶和不帶盒連接的PCB的固有頻率,以進行比較,表15給出了z方向上的節點位移。 如50所示,鉛精加工材料Ni和Pd沒有遷移,由于預鍍過程,銅暴露在組件引線的邊緣,還可以在PCB上銅焊盤的邊緣找到它,僅檢測到痕量的金,這在映射中顯示,示例1118PbSnNiPdCu中的短路引線的SEM像。 與隨機振動測試結果相比,半實驗模型的結果足以預測焊點疲勞,D,Barker&Y,Chen[22]研究了印刷儀器維修(PWB)在其工作環境中的固有頻率的確定,強調了準確識別固有頻率對確定振動疲勞損傷的重要性。 從現在開始,僅在涉及導電層時,我們將使用不帶后綴[CAD"的術語[層",如果使用術語[CAD層",則是指所有類型的層,即導電層和非導電層,如今,在市場上您可以找到各種各樣的電子組件封裝,一臺設備通常會找到幾種類型的軟件包。 一個西格瑪水的響應可以使用Miles方程[45]進行似,該方程估計質量對寬帶振動的RMS響應,CirVibe使用的Miles方程計算響應曲線下面積的方根,提供儀器維修前7種模式的GRMS值,均方根輸入nn230G:輸出RMS加速度。
圖2.環境因素的典型表示。圖3.工作溫度和負載的典型表示。應用僅當了解制造商的方法和假設與終用戶的需求有直接關系時,MTBF的應用才有意義。盡管該概念相當直觀,但尚不清楚的是在供應商之間進行合理比較。鑒于在相同的方法和條件下,相似零件的MTBF小時有時會顯著不同,因此存在問題。有人可以辯稱數字差異是由數據操縱引起的;因此,不值得考慮,但數字值得仔細研究。可以肯定的是,根據您的觀點,可能會有不同程度的解釋或“專門技術”,但是潛在的事實是,多年來,商業制造商一直在將其零件應用于為軍用級零件設計的標準。(盡管有Telecordia,但針對特定市場量身定制這些標準的動靜很小。)這給設計師在合理分配應力因子方面留下了一些模糊的指導。
您可以構建其中的一個即可滿足大多數消費電子產品。交流鉗形電流表。這樣可以測量電器中的電流或電線,而無需切斷任何電線。你會需要一個易于構造的適配器以允許接觸單個導體的電源線。這可能是您的萬用表的選項。示波器-雙跡線,小垂直帶寬為10至20MHz,延遲掃描是可取的,但不是必需的。一套合適的10x/1x探針。高垂直帶寬是理想的,但大多數消費者電子工作可以在10MHz范圍內完成。如果你進入數字調試,這是另一個故事-100MHz以上需要。如果錢不成問題,請獲得良好的數字存儲范圍。您甚至可以獲得相對便宜的PC示波器卡,但除非您正在使用PC控制的儀器,那么獨立范圍就很大更有用。我會推薦一個好的二手Tektronix或HewlettPackard示波器。
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