貼片及其主要故障
SMC/SMD貼裝是SMT產品組裝生產中的關鍵工序。自動貼裝是SMC/SMD貼裝 的主要手段，貼裝機是SMT產品組裝生產線中的必備設備，也是SMT的關鍵設備，是決 定SMT產品組裝的自動化程度、組裝精度和生產效率的主要因素。SMC/SMD通過貼片 機進行組裝時，對組裝質量最重要的影響因素是貼裝壓力即機械性沖擊應力。因為大多 數SMC/SMD的基材均使用氧化鋁陶瓷做成,應力過大將使其產生微裂。如果組裝設備 對貼裝壓力不能做出自動判斷，造成SMC/SMD微裂并組裝進產品后，會直接影響產品 的可靠性能。同時,SMC/SMD貼裝的位置精度應該在規定范圍內，不然即會出現焊接質 量問題，這是另一個重要因素。
全自動高速貼片機從工作方式可分為旋轉頭和固定頭兩種。這兩種工作方式從完成 貼裝的原理與方法方面有其共性,以下僅以旋轉頭式高速貼片機為例，對貼裝的故障原因 與排除方法進行介紹。其工作順 序如下:A.吸取片式元件并移動;B.由圖像識別系統進行定位;C.補償并貼裝;D.X-Y 工作臺移動;E.輸出貼裝完成的印制板。
以貼片機為中心來考慮，不良現象可以分為兩大類:
1、貼裝前的故障；
2、貼裝后發現的故障；
貼片前的故障主要在A過程中發生,貼裝后故障可以認為主要在B?D過程中。