PCBA貼片加工過程的控制
PCBA貼片加工中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,作為關鍵工序控制內容之一。PCBA加工生產直接影響產品的質量，因此要對工藝參數、流程、人員、設備、材料、加工檢測、車間環境等因素加以控制。
關鍵崗位應有明確的崗位責任制。PCB的操作人員應嚴格培訓考核,持證上崗。Pcb制造商應該有一套正規的生產管理辦法,如實行首件檢驗、自檢、互檢及檢驗員巡檢制度,上一道工序檢驗不合格的不能轉到下道工序。
1、 產品批次管理。不合格品控制程序對不合格品的隔離、標識、記錄、評審和處理應做出明確的規定。通常SMA返修不應超過三次,元器件的返修不超過兩次。
2、PCB制造生產設備的維護和保養。對關鍵設備應由專職維護人員定檢,使設備始終處于完好狀態,對設備狀態實施跟蹤與監控,及時發現問題,采取糾正和預防措施,并及時加以維護和修理。
3、 生產環境。
4、 水電氣供應。
5、PCBA生產線環境要求----溫度、濕度、噪聲、潔凈度。
6、PCBA現場(含元器件庫) 防靜電系統。
7、 PCBA加工生產線的出入制度、設備操作規程、工藝紀律。
8、 生產現場做到定置合理,標識正確;庫房材料、在制品分類儲存,碼放整齊,臺賬相符。
9、 文明生產。包括:清潔、無雜物;文明作業,無野蠻無序操作行為。現場管理要有制度、有檢查、有考核、有記錄,每日進行"6S" (整理、整頓、清掃、清潔、素養、服務) 活動。
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