實驗室供氣方式是采用將氣瓶安置在儀器設備的旁邊，危險氣體的氣瓶放置在氣瓶柜內。排氣采用直接排放到實驗室或是通過簡易的管道排放到窗外。在實驗室的發展過程中，隨著實驗室儀器設備的增加，實驗室內經常是密布著各種各樣的管道和氣瓶。這樣處理既造成了非常大的安全隱患，也不美觀。
新聞:益陽特氣管道施工設計
IOS系統機型大于5S的蘋果手機，需要在AppStore里搜索“FLIRONE”，然后點擊下載安裝。該軟件同樣適用于iPaAppleWatch。安裝后的界面，如下圖：另外，兩個系統的使用無異，只是下載方式有所區別。注意：無論是Android系統和IOS系統下的“FLIRONE”軟件，也適用于FLIRONE熱像儀。后，一起看下其他小伙伴下載“FLIRONE”后使用熱像儀的效果圖。“FLIRONE”讓你的手機具備強大的熱成像功能，MSX技術將圖像細節與熱圖像融合一體。
實驗室的很多設備的運行都需要各種各樣的氣體供應，同時也會產生廢氣。如何既安全又方便地解決供排氣問題，也是一直以來困擾實驗室工作人員的問題之一。
正確的實驗室供排氣的解決方案是把實驗室的供排氣看作一個系統。這個系統要考慮到安全性、便利性、日常實驗室的管理、氣瓶的更換等問題，同時要重點考慮實驗室今后的發展，對于特殊氣體還要考慮特殊的技術解決方案。
（一）設計標準
1、《工業金屬管道設計規范》［GB50316-2000（2008版）］；
2、《工業金屬管道工程施工及驗收規范》（GB50235-1997）；
3、《現場設備、工業管道焊接工程施工及驗收規范》（GB50236-1998）；
4、《乙炔站設計規范》（GB50031-1991）；
5、《氫氧站設計規范》（GB50177-2005）；
6、《氧氣站設計規范》（GB50030-1991）；
7、《壓縮空氣站設計規范》（GB50029-2003）；
8、《深度冷凍法生產氧氣及相關氣體安全技術規程》（GB16912-2008）。
（二）技術要求
1、氣瓶間：
①氣瓶間應采用300mm厚實體墻，安裝防爆門，設置泄爆窗；
②室內電器設備均應具備防爆功能；
③室應安裝排氣扇，時刻保持良好的通風狀態；
2、供氣系統要求采用兩級減壓的方式進行供氣，供氣匯流排次減壓，氣體由15Mpa減壓到1.5Mpa以下，再輸送到各用氣實驗室，二級減壓器安裝在各用氣實驗室或用氣點，方便統一控制通風柜或儀器用氣的輸入壓力，用氣終端配有中壓球閥和壓力指示表，二級減壓器對壓力進行調整(0.01Mpa)，得到穩定的壓力，可以滿足儀器對不同使用壓力的要求，一、二級減壓器均配有壓力表，可實時顯示當前壓力；
3、采用雙側匯流排半自動方式不間斷供氣，充分滿足實驗室的使用要求，更換氣瓶時，可通過安裝在高壓軟管下面的卡套進行氣瓶更換；
4、氫氣和乙炔屬于易燃氣體，應設計氣體泄露探測報警裝置，并安裝阻火器，防止明火回流，易燃與助燃氣體敷設應保證足夠的安全距離。
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什么是紅外熱成像測溫？紅橙黃綠青藍紫，是大家所熟知的大自然的可見光。在可見光之外，有一種人類看不見的“光線”，叫做“紅外線”。只要高于零度（-273℃）的物體，都會向外輻射紅外線，因此自然界中的萬物，無時無刻地都在向外輻射這種不可見的紅外線，人類當然也不例外。紅外線本身的物理特性就具有很強的熱效應，太陽的熱量主要就是通過紅外線傳到地球的。因此物體發射的紅外線，通過紅外探測器先進的光電轉換效應，再通過科學的算法、的程序處理，其中所包含的熱信息就能轉化成物體表面的溫度信息，這就是紅外測溫的基本原理。
（三）工程用材
1、管道、球閥、卡套和三通等為316L不銹鋼，減壓器為高純氣體減壓器（不銹鋼閥芯），高壓軟管（連接鋼瓶和匯流排）為不銹鋼波紋管，在高壓軟管的進氣端，配置單向閥，可以防止更換鋼瓶時，軟管內的氣體外泄，同時避免外界的空氣混入氣路之中；
2、管道系統：所有的氣體管道選用BA級別的316L不銹鋼管，在管路上有個過濾雜質和水分的凈化裝置，使氣體在流通過程中不至于被管道系統污染，保證氣體的純度，同時要有明確標示，指示氣體的流向；
3、管道的連接：匯流排、終端部分采用卡套連接，便于減壓器和閥門的維護管理；
4、終端：在每臺儀器之前，配置截止閥和二級減壓器（每種氣體配置一個）。截止閥用于控制每一個氣路的開啟與關閉；在儀器需要調整和維修時，能停止任何的儀器的氣體供應，減壓器用于顯示和調整終端的壓力。
（四）其它
1、氣體管路每間隔1.5m采用管碼支架固定，并根據氣體管路彎曲的直徑，設置合適的支架位置；
2、整個管路安裝完畢后，對整個系統做壓力測試。參照《工業金屬管道工程施工及驗收規范》，管路系統在保壓24小時后，壓力無下降為合格。
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功率器件熱阻分布示意圖舉個例子來說，大家常用的S8050在25℃（Tc）的耗散功率是0.625W，額定電流為0.5A，結點溫度為150℃,此代入公式有：從上面公式可以推算出Rja為200℃/W（Rja表示結點到空氣的熱阻）。假設芯片殼溫（Tc）為55℃，熱耗散功率有0.5W時，此刻芯片結點溫度為：Tj=Tc+PD*Rjc代入得到155℃，已經超過了結溫150℃了。故需要降額使用，然而降額曲線在數據手冊中并未標注，所以小編只能自行計算。