軟端子電容結(jié)構(gòu)與普通電容結(jié)構(gòu)的區(qū)別在于軟端子電容比普通電容在鍍銅層和鍍鎳錫層之前多了一層樹脂層。軟端子電容的樹脂電極型軟端子電容通過吸收基板彎曲應(yīng)力,與普通電極產(chǎn)品相比可改善連接可靠性,抑制元件體產(chǎn)生裂紋。
軟端子電容特點(diǎn)在于擁有極其優(yōu)異的耐熱沖擊性。圖8為一般端子產(chǎn)品與樹脂電在經(jīng)過熱沖擊后粘合強(qiáng)度試驗(yàn)的接合強(qiáng)度比較圖表。為3000次循環(huán)的熱沖擊(-55 to +125℃/3000cyc.)數(shù)據(jù)。一般產(chǎn)品的粘合強(qiáng)度約下降90%，而導(dǎo)電性樹脂端子型僅下降了約50%。
軟端子電容的特點(diǎn)
1.改善基板對于彎曲、掉落沖擊、熱沖擊（熱周期）的抵御能力。
2.由導(dǎo)電性樹脂吸收外部壓力，保護(hù)焊錫的接合部與原件。
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