柔性端子電容MLCC是多層陶瓷電容器中具有柔性連接端子的一種特殊的貼片電容，傳統(tǒng)的貼片電容使用硬質(zhì)端子，而柔性端子電容則采用具有導(dǎo)電性能的柔軟材料作為連接端子，可以為電容提供更好的機(jī)械可靠性和抗振動(dòng)性能。 柔性端子電容MLCC廣泛應(yīng)用于對電容質(zhì)量要求嚴(yán)苛的線路，如汽車電子，高溫環(huán)境，電源線路和TFT-LED逆變器等領(lǐng)域。常規(guī)的貼片電容在表面貼裝過程中容易受到熱沖擊和機(jī)械變形應(yīng)力的影響，導(dǎo)致電容抗彎曲能力較差，從而影響電容的品質(zhì)和性能。而柔性端子電容MLCC通過柔性外電極的設(shè)計(jì)，可以有效解決電容的機(jī)械應(yīng)力斷裂問題，對電容起到一定的保護(hù)作用，使其在彎曲，屈曲和變形的情況下仍不影響其品質(zhì)和性能。
柔性端子電容MLCC的結(jié)構(gòu)
柔性端子電容MLCC具有四層端電極結(jié)構(gòu)，在普通端電極的鍍銅和鍍鎳層中加入了一層具有導(dǎo)電性能的柔軟材料，這種結(jié)構(gòu)能夠吸收外部的應(yīng)力，避免應(yīng)力傳遞至剛性陶瓷體，從而在PCB板彎曲變形的情況下依然可以保持電容器的完整性和可靠性。
柔性端子電容MLCC的制作工藝
柔性端子電容MLCC的端電極制作是在電容器陶瓷體的銅層上涂覆柔性端電極漿料，經(jīng)過干燥及固化后在銅層上形成樹脂層，對樹脂層進(jìn)行表面技術(shù)處理后，再在樹脂層上一次電鍍上鎳和錫層。
柔性端子電容MLCC制作工藝難點(diǎn)在于柔性端的固化和固化后樹脂層的表面處理。在電極漿料固化過程中，需要注意對固化時(shí)的溫度有嚴(yán)格的把握，同時(shí)需注意在涂抹導(dǎo)電環(huán)氧樹脂漿料的時(shí)候需要完全包裹住封端銅層，并使其牢牢固化在封端銅層上，否則會影響柔性端子電容MLCC的性能甚至造成不良。烘干固化后含有樹脂層的芯片需要再電鍍上鎳和錫，此時(shí)需防止鍍鎳層、錫層時(shí)電解液滲透樹脂層，從而造成電容器的損壞。
柔性端子電容MLCC的應(yīng)用
柔性端子電容MLCC非常適用于易受機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力影響的線路中，尤其被廣泛用于對安全性和高可靠性要求較高的應(yīng)用。如汽車電子、通信基站，工業(yè)控制板，LED照明、變頻器等。