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上海斯米克HL205銀焊條斯米克5%銀焊條BCuP-3
上海斯米克HL205銀焊條斯米克5%銀焊條
熔點：640-800℃ 相當AWS 飛機牌BCuP-3
用途：釬焊銅及銅合金HL205是含5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強度、塑性、導電性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。
用途：適用于電機制造和儀表工業(yè)上釬焊銅及銅合金。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
P |
Ag |
Cu |
|
5.8~6.2 |
4.8~5.2 |
余量 |
釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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645 |
815 |
釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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469 |
純（紫）銅 |
180 |
169 |
|
H62黃銅 |
200 |
340 |
供應規(guī)格（mm）:
直條釬料直徑（長度為500）為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁絲釬料為1.3×3.2×500；
鑄條釬料為4×5×350。
注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除釬焊銅和銀不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑。