南山鍍金軟板回收廠(chǎng)家推薦 回收鍍金廢料SMT的人員或QC通常會(huì)目檢打在電路板上的零件與BOM表是否一致，相繚器件焊盤(pán)之間間隔不能太近，建議按下述原則設(shè)計(jì)。在焊膏印刷工藝當(dāng)中，又有幾個(gè)重要的方面：焊膏、鋼網(wǎng)模板、印刷設(shè)備參數(shù)。兩排綁定焊盤(pán)之間的間距應(yīng)相隔0.27mm以上。這篇文章基本上是寫(xiě)給那些還不知道如何判斷切片后的BGA吃錫好壞的朋友參考用的。
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