中國IC先進封裝行業(yè)前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告2022-2028年
【報告編號】:13830
【出版時間】:2022年9月
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一章 IC封裝產(chǎn)業(yè)相關概述
第一節(jié) IC封裝涵蓋
第二節(jié) IC封裝類型闡述
一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、 FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三節(jié) 明日之星——TSV封裝
一、TSV簡介
二、TSV與SoC
三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場
第二章 2018-2022年世界IC封裝產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2018-2022年世界IC封裝業(yè)運行環(huán)境淺析
一、全球經(jīng)濟大環(huán)境及影響分析
二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)運行總況
第二節(jié) 2018-2022年世界IC封裝運行現(xiàn)狀綜述分析
一、IC封裝產(chǎn)業(yè)熱點聚焦
二、IC封裝業(yè)新技術應用情況
三、全球IC封裝基板市場分析
四、全球IC封裝材料市場發(fā)展
五、全球IC封裝生產(chǎn)企業(yè)向中國轉移
第三節(jié) 2018-2022年世界IC封裝重點企業(yè)運行分析
一、英特爾（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飛凌（Infineon）
第四節(jié) 2022-2028年世界IC封裝業(yè)趨勢探析
第三章 2018-2022年中國IC封裝行業(yè)市場運行環(huán)境解析
第一節(jié) 2018-2022年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、國民經(jīng)濟增長
二、中國居民消費價格指數(shù)
三、工業(yè)生產(chǎn)運行情況
四、房地產(chǎn)業(yè)投資情況
五、中國制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)
第二節(jié)2018-2022年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析
一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀
二、IC封裝標準
三、內(nèi)需拉動業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關鍵
四、、相關行業(yè)政策及對IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響
第三節(jié)2018-2022年中國IC封裝市場技術環(huán)境分析
一、高端IC封裝技術
二、中高端IC封裝技術有所突破
三、IC封裝基板技術分析
第四章 2018-2022年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運行新形勢透析
第一節(jié) 2018-2022年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)動態(tài)聚焦
一、半導體封裝基板項目落戶無錫
二、國內(nèi)IC封裝及IC基板用硅微粉實施產(chǎn)業(yè)化
三、中國IC代工封裝等已進入國際排行榜
第二節(jié) 2018-2022年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述
一、我國IC封裝業(yè)正向中高端邁進
二、探密中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局
三、中國正成為全球IC封裝中心
四、IC封裝年產(chǎn)能分析
第三節(jié) 2018-2022年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析
一、工藝技術
二、質量管理
三、成本控制
第四節(jié)2018-2022年中國IC封裝產(chǎn)思考
一、技術上：引進和創(chuàng)新相結合
二、人才上：引進和培養(yǎng)相結合
三、資金上：資本運作是主要途徑
第五章 2018-2022年中國IC封裝技術研究
第一節(jié) 2018-2022年中國IC封裝技術熱點聚焦
一、封裝測試技術新革命來臨
二、芯片封裝廠封裝技術或轉向銅鍵合
三、RFID電子標簽的封裝形式和封裝工藝
四、降低封裝成本 提升工藝水平措施
第二節(jié) 高端IC封裝技術
一、IC制造技術
二、TAB Potting System
三、BGA,CSP Ball Mounting System
四、Flip-Chip Bonding System
五、TAB Marking System
六、TFT-LCD Cell Bonding System
第六章 2018-2022年中國IC封裝測試領域深度剖析
第一節(jié) 2018-2022年中國IC封裝測試業(yè)運行總況
一、IC封裝測試業(yè)外資獨占鰲頭
二、測試企業(yè)布局力度將加大
三、中高檔封測產(chǎn)品占比將逐年提升
四、應對知識產(chǎn)權、環(huán)保考驗
第二節(jié) 新型封裝測試技術
一、MCM(MCP)技術
二、SiP封裝測試技術
三、MEMS技術
四、BCC封裝技術
五、Flash Memory(TSOP)塑封技術
六、多種無鉛化塑封技術
七、汽車電子電路封裝測試技術
八、Strip Test(條式/框架測試)技術
九、銅線鍵合技術
第七章 2018-2022年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析（4053）
第一節(jié)2018-2022年份中國IC封裝行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、從業(yè)人數(shù)增長分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析
四、銷售規(guī)模增長分析
第二節(jié) 2018-2022年中國IC封裝行業(yè)應收賬款情況分析
第三節(jié) 2018-2022年中國IC封裝行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
第四節(jié) 2018-2022年中國IC封裝行業(yè)成本費用分析
一、銷售成本分析
二、費用分析
第五節(jié) 2018-2022年中國IC封裝行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標分析
二、主要盈利能力指標分析
第八章 2018-2022年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行新形勢透析
第一節(jié) 2018-2022年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行綜述
一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點
二、IC封裝向高端技術邁一步
三、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈
第二節(jié) 2018-2022年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析
一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降
二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導，行業(yè)競爭日益激烈
三、封裝技術更新加快，國內(nèi)水平顯著提高
第三節(jié) 金融危機對中國IC封裝業(yè)影響及應對分析
一、金融危機對封裝業(yè)沖擊較大
二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過危機
第四節(jié) 2018-2022年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過剩,高端產(chǎn)品的封裝剛剛起步
二、IC業(yè)“大進大出”的怪圈對封裝業(yè)的成長提出了挑戰(zhàn)
三、我國IC的相關行業(yè)配套能力差,也對封裝業(yè)造成不利影響
四、技術相對滯后
五、國內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足
第五節(jié) 對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考
第九章 2018-2022年中國IC封裝細分市場運行分析
第一節(jié) 手機IC封裝市場
第二節(jié) 手機基頻封裝
一、手機基頻產(chǎn)業(yè)
二、手機基頻封裝
第三節(jié) 智能手機處理器產(chǎn)業(yè)與封裝
第四節(jié) 手機射頻IC
一、手機射頻IC市場
二、手機射頻IC產(chǎn)業(yè)
三、4G時代手機射頻IC封裝
第五節(jié) PC領域先進封裝
一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
四、NAND閃存封裝發(fā)展
五、CPU GPU和南北橋芯片組
第十章 2018-2022年中國封裝用材料運行分析
第一節(jié) 金線
第二節(jié) IC載板
第十一章 2018-2022年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)競爭新格局探析
第一節(jié) 2018-2022年中國IC封裝競爭總況
一、封裝市場競爭激烈
二、倒裝芯片封裝更具競爭力
三、封裝低端市場競爭力加強
四、IC封裝技術競爭力分析
五、外資加大中國市場布局對產(chǎn)業(yè)競爭的影響
第二節(jié) 2018-2022年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、生產(chǎn)企業(yè)集中度分析
第三節(jié) 2022-2028年中國IC封裝競爭趨勢分析
第十二章 2018-2022年中國半導體（集成電路）封裝重點企業(yè)運營財務狀況分析
第一節(jié) 長電科技（600584）
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 無錫菱光科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 恒寶股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十三章 2020年中國芯片封裝重點企業(yè)關鍵性財務指標分析
第一節(jié) 安靠封裝測試(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 沛頓科技(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 淄博凱勝電子技術有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 盟事達智能卡技術(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十四章 2018-2022年中國封裝材料企業(yè)運營競爭性指標分析
第一節(jié) 漢高華威電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 廈門惠利泰化工有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 福建易而美光電材料有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 無錫創(chuàng)達電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 無錫市江達精細化工有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 陜西華電材料總公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十五章 2022-2028年中國IC封裝業(yè)前景預測分析
第一節(jié) 2022-2028年中國IC封裝業(yè)前景預測
一、環(huán)氧樹脂在電子封裝應用方面前景開闊
二、太陽能光伏行業(yè)對封裝材料需求前景光明
第二節(jié) 2022-2028年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)新趨勢探析
一、新型的封裝發(fā)展趨勢
二、集成電路封裝的發(fā)展趨勢
三、IC封裝技術發(fā)展趨勢
四、IC封裝材料市場發(fā)展趨勢
五、半導體IC封裝技術發(fā)展方向
第三節(jié) 2022-2028年中國IC封裝市場前景預測
第四節(jié) 2022-2028年中國IC封裝市場盈利預測
第十六章 2022-2028年中國IC封裝行業(yè)發(fā)展預測及風險分析
第一節(jié) 2022-2028年中國IC封裝行業(yè)供需預測
一、市場規(guī)模預測
二、生產(chǎn)預測
三、需求量預測
第二節(jié) 2022-2028年中國IC封裝行業(yè)投資機會分析
第三節(jié) 2022-2028年中國IC封裝行業(yè)風險分析
一、市場供需風險
二、經(jīng)營管理風險
三、政策風險
四、其它風險
第四節(jié) 2022-2028年中國IC封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略及策略建議
一、對行業(yè)發(fā)展形勢的總體判斷
二、發(fā)展戰(zhàn)略及市場策略分析
圖表目錄：
圖表：2018-2022年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長率分析 單位：個
圖表：2018-2022年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長率分析 單位：個
圖表：2018-2022年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)從業(yè)人數(shù)及同比增長分析 單位：個
圖表：2018-2022年中國IC封裝企業(yè)總資產(chǎn)分析 單位：億元
圖表：2018-2022年中國IC封裝產(chǎn)成品及增長分析 單位：億元
圖表：2018-2022年中國IC封裝工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 單位：億元
圖表：2018-2022年中國IC封裝出口交貨值分析 單位：億元
圖表：2018-2022年中國IC封裝行業(yè)銷售成本分析 單位：億元
圖表：2018-2022年中國IC封裝行業(yè)費用分析 單位：億元
圖表：2018-2022年中國IC封裝行業(yè)主要盈利指標分析 單位：億元
圖表：2018-2022年中國IC封裝行業(yè)主要盈利能力指標分析
圖表：全球主要手機基頻廠家2019年收入統(tǒng)計
圖表：2022-2028年全球主要手機基頻廠家封裝技術發(fā)展預測
圖表：12款典型基頻封裝形式對比
圖表：典型手機應用處理器封裝對比
圖表：全球典型手機應用處理器封裝技術
圖表：12款典型PA封裝對比
圖表：13款典型射頻收發(fā)器封裝對比
圖表：典型手機其他IC封裝技術
圖表：2019年全球前十三大品牌廠家出貨量統(tǒng)計
圖表：2019年中國手機產(chǎn)量前25大廠家產(chǎn)量排行
圖表：長電科技主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：長電科技經(jīng)營收入走勢圖
圖表：長電科技盈利指標走勢圖
圖表：長電科技負債情況圖
圖表：長電科技負債指標走勢圖
圖表：長電科技運營能力指標走勢圖
圖表：長電科技成長能力指標走勢圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司負債情況圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司負債指標走勢圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖