TGF308藥芯免充氬焊絲
說明： TGF308藥芯免充氬焊絲為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩定，焊縫質量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于超低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。
焊絲化學成分范圍：%
|
牌號 |
C |
Si |
Mn |
|
|
Cr |
Ni |
Mo |
Cu |
|
TGF308藥芯免充氬焊絲 |
≤0.030 |
0.30- |
1.00- |
≤0.030 |
≤0.030 |
19.50- |
9.00- |
≤0.75 |
≤0.75 |
焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數參考值：
|
焊絲規格（mm） |
氣體流量(L/min) |
焊接電流(A) |
|
Φ2.0 |
8~12 |
80~115 |
|
Φ2.4 |
8~12 |
90~130 |
注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行100~150℃低溫烘干20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質