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寶安回收廢銅箔上門報價 回收電子鍍金料 5、DIE的要求如下：，各焊盤的間距做到2MILS，內排的地線和電源線焊盤寬度也要求做到0.2mm。 活化：由于銅面無法直接啟動化學鎳的沉積反應，所以必須在銅面先上一層鈀來當作化學鎳沉積反應的觸媒。本文介紹數字電路PCB設計中的EMC/EMI控制技術。摘要：近年來制造雙面孔金屬化線路板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在PCB設計中經常聽說應避免地環路的意思是避免把地線設計成一個閉合的環路。