南山電子芯片回收再生利用 回收電子元件焊盤單邊不能小于6mil,這點牽涉到錫膏的印刷工藝、鋼板的精度,還有電路板拼板時的公差。一般的速度會被設定在20~80mm/s之間,原則上的速度必須配合錫膏的黏度,流動性越好的錫膏其速度應該要越快,否則會容易滲流。現已流行使用化學鍍錫技術來實現鍍錫目的,還可對設計文件及有關信息進行返回標注于原理圖,
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鍍金回收方法:
一、電解法
采用開槽和密閉的電解設備均可。其原理是在含金廢液中插入兩個電極,通電之后,在陽極附近產生電離反應,使金離解并移向陰極。
1、開槽電解法
將容器中的廢液加熱到90℃左右,以不銹鋼板作電極,將電壓控制在5~6伏進行電解,直至溶液中的含金量降到一定程度后,再換取新的廢液再行電解。當陰極上的金沉積到一定厚度后,刷取下來,熔煉鑄錠。
2、閉槽電解法
該法操作時,先將含金溶液在設備內循環10分鐘,調整硅整流器,使電壓2.5伏時進行電解。直至廢液中含金降低到要求值,再換新的含金廢液繼續電解,直至陰極上沉淀一定厚度的金時為止。打開提金裝置,取出陰極刷洗出金泥,烘干、熔鑄成錠。
二、置換法
該法適于處理含金廢電鍍液和沖洗水。含金廢液需酸化處理,pH=1~2。繼而用蒸餾水稀釋5倍,而沖洗水不再稀釋。用鋅絲置換,直至反應完全為止。金粉集中清洗、酸處理、烘干、熔煉鑄錠。
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