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江西LED燈板回收精準報價 回收廢線路板Dog bone型扇出用于球間距0.5mm及以上的BGA,而焊盤內過孔用于球間距在0.5mm以下的BGA和微型BGA。當然,有時運氣不好,會遇到電容本身是短路的,因此的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。 ? 錫膏的印刷要非常精淮。所以設計上還得考慮沖壓成型整平后,如何讓屏蔽框不會因時間流逝所產生應力釋放而變形。近幾年來,由于QFN封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕,其應用正在快速長。