天等CGM-1灌漿料一級(jí)代理
一、灌漿料的應(yīng)用范圍 1 、鋼骨結(jié)構(gòu)基礎(chǔ),接縫填充灌漿。
2 、機(jī)械設(shè)備地腳螺栓、錨栓基座的固定灌漿。
3 、橋梁基座,支撐墊混凝土面層,巖基灌漿。
4 、連續(xù)墻,逆打墻柱、地下室墻板,后打耐震壁。
5 、鋼廠、電廠、機(jī)械廠等的快速修護(hù)灌漿。
6 、橋面、伸縮縫、路面、跑道快速養(yǎng)護(hù)修補(bǔ)。
7 、軌道板、預(yù)制水泥制品缺角及裂縫修補(bǔ)。
二、灌漿料施工方案
1、基礎(chǔ)處理
(1)清掃設(shè)備基礎(chǔ)表面,不得有碎石、浮漿、灰塵、油污和脫模劑等雜物。灌漿前24h,設(shè)備基礎(chǔ)表面應(yīng)充分濕潤(rùn)。對(duì)于使用壓漿料的情況下灌漿前1h,應(yīng)吸干積水。
2、確定灌漿
(1)根據(jù)設(shè)備機(jī)座的實(shí)際情況,選擇相應(yīng)的灌漿,灌漿料具有很好的流動(dòng)性能,一般情況下,用"自重法灌漿"即可。即將漿料直接自模板口灌入,依靠漿料自重自行流平并填充整個(gè)灌注空間;
(2)若灌注聚合物砂漿面積很大、結(jié)構(gòu)特別復(fù)雜或空間很小而距離很遠(yuǎn)時(shí),可采用"高位漏斗法灌漿"或"壓力法灌漿"進(jìn)行灌漿,以確 保漿料能充分填充各個(gè)角落。
LED外延生長(zhǎng)和芯片制造是LED生產(chǎn)中為核心的環(huán)節(jié),其技術(shù)發(fā)展水平?jīng)Q定了LED應(yīng)用的滲透范圍。發(fā)光效率(lm/W)和單位成本(元/lm)是LED外延芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展的主要目標(biāo)。發(fā)光效率是LED產(chǎn)品的標(biāo)志性技術(shù)指標(biāo),發(fā)光效率除了影響LED芯片的亮度及能耗外,也影響著LED芯片的成本及可靠性。
3、支模
(1)根據(jù)確定的灌漿和灌漿施工圖支設(shè)模板,模板定位標(biāo)高應(yīng)高出設(shè)備底座上表面至少50mm,模板要支設(shè)嚴(yán)密、穩(wěn)固,以防松動(dòng)、漏漿。
4、灌漿料的攪拌
(1)壓漿劑應(yīng)按產(chǎn)品合格證上推薦的水料比確定加水量,拌和用水應(yīng)采用飲用水,水溫以5~40℃為宜,可采用機(jī)械或人工攪拌。
(2)采用機(jī)械攪拌時(shí),攪拌時(shí)間一般為1~2 分鐘。采用人工攪拌時(shí),宜先加入2/3的用水量攪拌2分鐘,其后加入剩余用水量繼續(xù)攪拌至均勻,稠度加水量為13%-15%。
5、灌漿及養(yǎng)護(hù)
(1)灌漿完畢后30分鐘內(nèi),應(yīng)立即噴灑養(yǎng)護(hù)劑或覆蓋塑料薄膜并加蓋巖棉被等進(jìn)行養(yǎng)護(hù),或在灌漿層終凝后立即灑水養(yǎng)護(hù)。

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