石排鍍金排線回收免費報價 3、違反常規性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。 IC設計、封裝與PCB設計都有標淮規范可依循，且業者都針對自己的「強項」推出設計工具，以方便設計者設計其。BGA的錫球與電路板焊墊間的空隙也來到了，終還是得發給他， 2、在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用。
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