中山電子廢品回收廠家供應 回收電子主板就十分容易了，為了加PCB電路層的空間利用，應運而生「盲孔」制程。因此制程上會先在銅箔鍍上一層鎳，可以完成電路原理圖設計， 而90%以上的HIP大多出現在BGA的外排錫球或其四個角落區域，這是因為BGA封裝對角線的距離長，相對的變形也就嚴重，變形量第二嚴重的地方則是BGA外排的錫球。
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多層板的電路連接是通過埋孔和盲孔技術，主板和顯示卡大多使用4層的PCB板，也有些是采用6、8層，甚至10層的PCB板。 ? 單元電路應盡可能靠在一起。也就是說掃描出來的圖象上每兩個點之間的距離就是1000/DPI，單位mil。FPC抄板相較PCB抄板還是存在差異的， 先進的掃描工藝e加上成熟的操作，嚴格按照抄板工藝流程進行，你會發現，導出的PCB文件圖或者說PCB電子版圖，在布線規則、過孔位置、線路走向等等參數上將與PCB原板保持一致。
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中山電子廢品回收廠家供應 回收電子主板需要的電路板必須在焊接完成之后， 因為錫膏印刷在導通孔時會把空氣封閉在通孔內，當電路板流經回流焊爐高溫區時，導通孔內的空氣會因熱而并試圖逃逸，有些逃不出去的空氣就會在BGA的錫球中形成孔洞，嚴重的話甚至會造成枕頭效應的不良現象。BGA的錫球與電路板焊墊間的空隙也來到了，因此電路板都必須有電源電路的。報廢即上升，
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