碳鋼制造全程水處理器焦作 13230101955
全程綜合水處理器原理概述
DLAP全程綜合水處理器主要由優質碳鋼筒體、特殊結構的不銹鋼網、高頻電磁場發生器、電暈場發生器及排污裝置等組成。全程綜合水處理器是通過活性鐵質濾膜，機械變徑孔阻擋及電暈效應場高頻電磁場 的綜合過濾體，吸附在實際運行工況下各種水系統已形成的硬度物質及復合垢，降低其濃度，達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。并通過換能器將特定頻能量轉換給被處理的介質一水，形成電磁極化水，使其成垢離子的排列順序位置發生扭曲變形，當水溫升高到一定程度時，處理后的水需經過較長一段時間方能恢復到原來的狀態。在此階段，成垢的機率低，同時器壁金屬離子受到抑制，對無垢系統具有防腐蝕作用。此外，電磁場化水還可有效地殺滅水中的菌類、藻類等，有效地抑制水中微生物的繁殖。所以，全程綜合水處理器在系統正常運行狀態下，可以完成防腐、除垢、滅菌滅藻、超凈過濾、控制水質的綜合功能。ydwf3
產品特點
DLAP全程綜合水處理器由本體，特殊結構的不銹鋼濾網，高頻電磁場發生器、電暈場發生器及排污裝置組成，機電一體化設計，純物理方式處理，無需化學藥劑，阻力小，流量大。具有對水質綜合優化處理，防垢、防腐、殺菌、滅藻、超凈過濾功能。
應用范圍：中央空調：冷水機組，制冷機；冷卻、冷凍循環水系統。供暖、供熱的熱水循環系統，民用、工業、餐飲、地熱水系統等
技術參數：
工作電源： 220V 50HZ
過濾精度： 10～3000um
防垢率： >99%
殺菌率: >99%.
滅藻率： >98%.
腐蝕率： < 0.085毫米／年
壓力損失： <0.01Mpa
安裝使用
1、設備輪廓與旁通或構筑物間的距離需大于500mm。
2、禁止在無水狀態下長時間開啟設備。
3、設備安裝形式應為旁通式安裝，以滿足在不停機狀態下檢修設備及反復沖洗復活濾體的需要。
4、全程綜合水處理器不得安裝在水泵前負壓區。