無錫市PCB鹽霧試驗(yàn)機(jī)構(gòu)找廣分-助力質(zhì)量提升-檢測一步到位，旨在為廣大客戶提供完善的個性定制檢測服務(wù)。
鹽霧試驗(yàn)是模擬各種自然環(huán)境在試驗(yàn)箱中對產(chǎn)品的抗腐蝕性進(jìn)行檢測。
PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
》》》PCB鹽霧試驗(yàn)?zāi)康氖鞘裁?
試驗(yàn)?zāi)康模横槍CB使用環(huán)境有可能在海上或海邊等空氣中含鹽度較高的地區(qū)，因耐鹽度較差會影響其功能，嚴(yán)重時會導(dǎo)致重大事故，通過鹽霧試驗(yàn)來驗(yàn)證產(chǎn)品是否產(chǎn)生腐蝕現(xiàn)像。鹽霧試驗(yàn)分中性鹽霧(NSS)、乙酸鹽霧(AASS)、銅加速乙酸鹽霧(CASS)試驗(yàn)等,中性鹽霧試驗(yàn)適用于金屬覆蓋層、有機(jī)覆蓋層等，其它兩種適用于銅+鎳+鉻等裝飾性鍍層。
》》》中性鹽霧試驗(yàn)方法：
在電導(dǎo)率不超過20μs/cm的蒸餾水或去離子水中配制成含有5%+/-0.1%的氯化鈉溶液，PH值 6.5-7.2，在溫度35+/-2度，濕度85%以上，以壓力0.7-1.8kgf/cm2，噴霧量1.0-2.0ml/80 cm2/h連續(xù)噴霧24小時(具體時間需客戶指定)，鹽霧箱中樣品按30度角放置，試驗(yàn)結(jié)束后30分鐘以內(nèi)，將樣品從鹽霧箱中取出， 為了減少腐蝕產(chǎn)物脫落，試樣應(yīng)先在室內(nèi)空氣中自然干燥0.5h~1h;然后用溫度不超過35℃的干凈流動水將被測試樣小心清洗，以去除試樣表面殘留的的鹽霧溶液，接著以距試樣30cm處壓強(qiáng)不超過200Kpa的空氣吹干，檢查樣品。
》》》除去中性鹽霧試驗(yàn)還有哪些方法?
鹽霧試驗(yàn)(LRHS-270-RY)
醋酸鹽霧試驗(yàn)(LRHS-412-RY)
銅加速醋本能試驗(yàn)
高溫濕熱試驗(yàn)
試驗(yàn)溫度：中性鹽霧試驗(yàn)：試驗(yàn)室：35℃±1℃，b.飽和空氣桶：47℃±1℃、酸性腐蝕試驗(yàn)：試驗(yàn)室：50℃±1℃，b.飽和空氣桶：63℃±1℃，也可以按JIS、CNS等標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定。
PCB鹽霧試驗(yàn)引用的標(biāo)準(zhǔn)是什么?
1. GB/T2423.17-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ka：鹽霧試驗(yàn)方法;
2. GJB150.11-1986 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法鹽霧試驗(yàn);
3. GB/T 6461-2002金屬基本體上金屬和其它無機(jī)覆蓋層經(jīng)腐蝕試驗(yàn)后的式樣和試件的評級;
4. ISO14993-2001 Corrosion of metals and alloys——accelerated testing involving cyclic exposure to salt mist,” dry” and“wet” condition
主要測試項(xiàng)目
1.機(jī)械性能測試：拉伸試驗(yàn)、杯突試驗(yàn)、壓縮試驗(yàn)、壓扁試驗(yàn)、擴(kuò)口試驗(yàn)、卷邊測試、彎曲試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、洛氏硬度試驗(yàn)、布氏硬度試驗(yàn)、維氏硬度試驗(yàn)、緊固件機(jī)械性能；
2.金相測試、非金屬夾雜物、低倍組織、晶粒度、斷口檢驗(yàn)、鍍層厚度、硬化層深度、脫碳層深度、灰口鑄鐵金相分析、球墨鑄鐵金相分析；
3.化學(xué)分析：金屬材料中常規(guī)元素檢測、鍍層檢測、金屬礦化學(xué)成分檢測，PMI現(xiàn)場成分分析。
4.鹽霧試驗(yàn)：中性鹽霧試驗(yàn)，酸性鹽霧試驗(yàn)，銅離子加速鹽霧試驗(yàn)等
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