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項目分類 |
檢測項目 |
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化學成分、牌號 |
1、牌號鑒定（碳鋼、不銹鋼、模具鋼、鋁合金、銅合金）； |
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機械性能 |
拉伸試驗（抗拉強度、屈服強度、斷面收縮率、伸長率、彈性模量）、沖擊試驗（常溫沖擊、低溫沖擊）、硬度試驗（維氏硬度、洛氏硬度、布氏硬度）、承重試驗、壓縮試驗、彎曲試驗、壓扁試驗、破環扭矩、杯突試驗、擴口試驗、剪切試驗、焊接結合力。 |
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鍍層測試 |
鍍層厚度、膜重、鍍層成分、鍍層孔隙率、附著力、耐磨耗、耐化學品、鉛筆硬度、耐酸/堿度、鍍層形貌分析、表面污點分析、納米硬度。 |
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可靠性測試 |
鹽霧試驗（中性鹽霧、銅離子加速、酸性鹽霧）、振動、氣體、IP等級、濕熱、高低溫、淋雨、沙塵、老化、氙燈、紫外、恒溫恒濕、水霧試驗、干熱試驗、耐高溫。 |
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金相組織 |
晶粒度、非金屬夾雜物、低倍組織、顯微組織、不銹鋼相含量、灰口鑄鐵金相、球墨鑄鐵金相、蠕墨鑄鐵金相、斷口檢驗、硬化層深度、PCB金相切片分析、熔池深度。 |
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尺寸 |
常規尺寸、平面度、直線度、圓度、粗糙度、平行度、傾斜度、位置度、垂直度、微觀尺寸、逆向工程、輪廓度、跳動、同心度、同軸度。 |
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物理性能 |
密度、熔點、電阻率、粒徑分布、導電/熱、熱膨脹系數、摩擦系數、比熱容、殘余應力、磁感應強度、鐵損、水滴角、電磁兼容、物相分析。 |
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失效分析 |
斷裂失效、腐蝕類失效、異物分析、火災分析、鍍層類失效、電路板失效。 |
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其他 |
1、腐蝕實驗（腐蝕速率、質量損失）； |