金相分析是不銹鋼材料試驗(yàn)研究的重要手段之一，采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測(cè)量和計(jì)算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。 金相組織是反映不銹鋼金相的具體形態(tài)，如馬氏體，奧氏體，鐵素體，珠光體等等。廣義的金相組織是指兩種或兩種以上的物質(zhì)在微觀狀態(tài)下的混合狀態(tài)以及相互作用狀況
金相組織檢測(cè)項(xiàng)目
1、焊接金相檢驗(yàn)；
2、熱處理質(zhì)量檢驗(yàn)；
3、不銹鋼原材料顯微組織檢驗(yàn)及評(píng)定；
4、不銹鋼低倍缺陷檢驗(yàn)；
5、不銹鋼硬度測(cè)定、晶粒度評(píng)級(jí)；
6、非金屬夾雜物含量測(cè)定；
7、脫碳層/滲碳硬化層深度測(cè)定等。
檢測(cè)周期
常規(guī)3-5個(gè)工作日，具體視不銹鋼樣品的檢測(cè)難度和數(shù)量而定
樣品要求
1.不銹鋼試樣需切割處理（樣品需切割放置金相顯微鏡觀察）
2.不銹鋼金相試樣的制備過程和高合金鋼基本相同。其中奧氏體不銹鋼基體組織較軟，韌性較高和易產(chǎn)生加工硬化，試樣制備難度較高，在拋磨過程中易產(chǎn)生機(jī)械滑移以及擾亂金屬層組織等假象而影響正常的金相組織分析和檢驗(yàn)。半馬氏體鋼制樣不當(dāng)則會(huì)使奧氏體轉(zhuǎn)變成馬氏體，所以制備試樣不應(yīng)使試樣產(chǎn)生高熱。磨光用力不應(yīng)過大，拋光時(shí)間不宜過長。
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T6401－86 《鐵素體奧氏體型雙相不銹鋼中α相面積含量金相測(cè)定法》
GB/T13320-91《鋼質(zhì)模鍛件金相組織評(píng)級(jí)圖及評(píng)定方法》
GB/T11354-2005 《鋼鐵零件 滲氮層深度測(cè)定和金相組織檢驗(yàn)》
GB/T 13298－1991 《鋼的顯微組織檢驗(yàn)方法》
檢測(cè)方法簡述
本體取樣-試塊鑲嵌-粗磨-精磨-拋光-腐蝕-觀測(cè)
第一步：試樣選取部位確定及截取方式
選擇取樣部位及檢驗(yàn)面，此過程綜合考慮樣品的特點(diǎn)及加工工藝，且選取部位需具有代表性。
第二步：鑲嵌。
如果試樣的尺寸太小或者形狀不規(guī)則，則需將其鑲嵌或夾持。
第三步：試樣粗磨。
粗磨的目的是平整試樣，磨成合適的形狀。一般的不銹鋼材料常在砂輪機(jī)上粗磨，而較軟的材料可用銼刀磨平。
第四步：試樣精磨。
精磨的目的是消除粗磨時(shí)留下的較深的劃痕，為拋光做準(zhǔn)備。對(duì)于一般的不銹鋼材料磨制方法分為手工磨制和機(jī)械磨制兩種。
第五步：試樣拋光。
拋光的目的是把磨光留下的細(xì)微磨痕去除，成為光亮無痕的鏡面。一般分為機(jī)械拋光、化學(xué)拋光、電解拋光三種，而最常用的為機(jī)械拋光。
第六步：試樣腐蝕。
要在顯微鏡下觀察到拋光樣品的組織必須進(jìn)行金相腐蝕。腐蝕的方法很多種，主要有化學(xué)腐蝕、電解腐蝕、恒電位腐蝕，而最常用的為化學(xué)腐蝕。
檢測(cè)設(shè)備
