波峰焊工業術語
Lead-free soldering：是一種相對于傳統 Sn-Pb軟釬焊的焊接過程，即軟釬焊料中不含有有毒合金元素
鉛（規定焊料中鉛的含量在 1000ppm以下）。
lift-off(剝離)：亦稱 Fillet lifting，是一種把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的焊接缺陷。
Bridge(橋連)：將相鄰的兩個焊點連接在一塊。
Short（短路）：將不該連接在一起的兩個焊點相連(注：橋接不一定短路，而短路一定橋接)。
Cold solder joint(冷焊)：冷焊的定義是焊點表面不平滑，是一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征
是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。
Solder bump(焊錫球)：焊料球大多數發生在ＰＣＢ表面，因為焊料本身內聚力的因素,使這些焊料顆
粒的外觀呈球狀。
Icicle（冰柱）：指的是焊點頂部如冰柱狀，是焊料與元器件引腳潤濕不良的一種表現。
Solder flags（羊角）：由于潤濕不良在元器件引腳上產生
Solder ability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。
Poor wetting(潤濕不良)：焊料無法全面地包覆被焊物表面，而讓焊接物表面的金屬裸露。
SMT：就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology）的縮寫，是目前電子組裝行業里最流行的
一種技術和工藝。
SMC：是表面組裝元件（Surface Mounted Components）的縮寫，主要有矩形片式元件、圓柱形片式
元件、復合片式元件、異形片式元件。
SMD：是表面組裝器件（Surface Mounted Devices）的縮寫，主要有片式晶體管和集成電路，集成電
路又包括 SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。
VOC：是揮發性有機化合物（Volatile Organic Compound）的縮寫，常作為助焊劑活性成分的載體，具
有破壞臭氧層的能力，故現在一般都采用無 VOC型助焊劑。
temperature profile（溫度曲線）：在波峰焊中是用來表達波峰焊接全過程溫度變化的一條曲線。
2.2：機器基本參數(參數僅供參考 ,以實物為準)
機身外形尺寸( L×W×H)
總功率
3600mm( L)×1400mm( W)×1500mm( H)
31Kw
3PH AC 380V/ 200 V50/ 60Hz