J857Cr
符合：GB/T5118 E8515-G
AWS E12015-G
說(shuō)明：J857Cr是低氫鈉型藥皮的低合金高強(qiáng)鋼焊條，采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接，焊接工藝性能優(yōu)良，焊縫擴(kuò)散氫含量極低，具有優(yōu)良的低溫韌性和抗裂性能。
用途：主要用于焊接相應(yīng)強(qiáng)度等級(jí)的低合金鋼受壓力容器和其它結(jié)構(gòu)的焊接。如14CrMnMoVB、30CrMo鋼等。
熔敷金屬化學(xué)成分： %
C Mn Si S P Cr Mo
標(biāo)準(zhǔn)值 ≤0.10 ≥0.50 ≤0.80 ≤0.035 ≤0.035 ≥0.30 ≥0.20
一 例 0.056 1.65 0.29 0.015 0.020 1.55 0.56
熔敷金屬力學(xué)性能及擴(kuò)散氫含量（620℃×1h）
抗拉強(qiáng)度
Rm(MPa) 屈服強(qiáng)度
ReH(MPa) 延伸率
A(%) 常溫沖擊功
AKV(J) ［H］ml/100g
標(biāo)準(zhǔn)值 ≥830 ≥740 ≥12 ≥27 甘油法:≤4.0
一 例 890 810 17 60 2.0
X射線探傷要求：I級(jí)
藥皮含水量≤0.15%
焊條規(guī)格及參考電流（AC或DC+）
焊條直徑(mm） 2.5 3.2 4.0 5.0
焊條長(zhǎng)度(mm） 300 350 400 400
電流范圍（A） 平焊 60-90 90-130 150-180 180-210
立、仰焊 50-80 80-110 120-150 —
注意事項(xiàng):
1. 焊前焊條使用前須經(jīng)350℃烘焙1小時(shí)，隨烘隨用。
2. 焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3. 焊接時(shí)盡量保持小電流、短弧操作。