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﹡導(dǎo)熱硅膠片特性
   1.導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/M.K;
   2.低壓力應(yīng)用
   3.雙面自帶天然粘性
   4.高電氣絕緣特性
   5.良好的耐溫性能
   6.中高散熱性能，具有成本效益

﹡導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用
   ●中高導(dǎo)熱需求的模塊
   ●冷卻器件到地盤(pán)或框架之間
   ●高速大存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)
   ●汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元
   ●硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)和DVD驅(qū)動(dòng)
   ●功率轉(zhuǎn)換設(shè)備
   ●網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備
   ●LCD背光模組  
   ●筆記本和臺(tái)式電腦

    CP-2.0系列導(dǎo)熱界面材料,具有成本效益的同時(shí)提供了優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，
兩面具有天然粘性，與電子器件裝配使用時(shí)，高壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和
較好電氣絕緣性能，在-40℃-150℃可以穩(wěn)定工作,且滿足UL94VO的阻燃等級(jí)要求。