焊接加工激光器技術指標wb
輸出波長：635nm 650nm 660nm
輸出功率：635nm 0.5~30mW
635nm 0.5~200 mW
635nm 0.5~300 mW
工作電壓：2.7~24V DC
工作電流：≤450mA
光束發散度0.3~1.5mrad
光斑直徑：Φ1mm wb
光學透鏡：光學鍍膜玻璃透鏡或塑膠透鏡
尺寸：Φ6.5×15mm；Φ8×22mm；Φ10×25mm；
Φ10×35mm；Φ12×36mm；Φ14×45mm；
Φ16×55mm；Φ22×65mm；Φ22×80mm；
Φ26×100mm（可定制）
工作溫度：-10℃~75℃
儲存溫度：-40℃~85℃
激光等級：Ⅲb
焊接加工激光器wb應用范圍覆蓋了整個光電子學領域，已成為當今光電子科學的核心技術.半導體激光器在激光測距、激光雷達、激光通信、激光模、激光警戒、激光制導跟蹤、引燃引爆、自動控制、檢測儀器等方面獲得了廣泛的應用，形成了廣闊的市場
焊接加工激光器買家須知wb：
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